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公开(公告)号：CN117929127B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410105653.X
申请日：2024-01-25
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种多层陶瓷电容断裂测试装置及断裂分析方法，涉及多层陶瓷电容设计技术领域。支架包括底板和并列固定在底板两侧的两个立柱，两个立柱顶端开设插槽并设置紧固件用于PCB板两相对端的插装和紧固，竖向伸缩滑台固定在底板中心位置，辊子安装在竖向伸缩滑台顶端，能够使PCB板底部中心弯曲变形，应变传感器安装在多层陶瓷电容底部与PCB板表面之间中心位置，实时测量PCB板的应变值表征多层陶瓷电容受到的应变载荷，LCR表连接多层陶瓷电容实时测量电容值的变化。适用于分析PCB板上多层陶瓷电容的断裂失效板弯应变与失效过程，基于Griffith模型和相场理论，建立考虑制造参数的多层陶瓷电容断裂计算模型。
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公开(公告)号：CN116754163A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310698171.5
申请日：2023-06-13
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种适用于陶瓷电容弯曲载荷试验系统及测试方法，属于陶瓷电容技术领域。包括：振动模块，负责为被测样品提供设定的模拟载荷环境；上位机，负责设置样品数量、测试需求的应变载荷、测试周期、采样频率、失效阈值参数，测量模块，用于在试验过程中监测被测样品的电容值参数变化，并发送给控制模块，最终送达至上位机完成试验过程中的数据记录；本发明通过三点弯曲式载荷为陶瓷电容提供给定频率与载荷的弯曲应变，实现可控载荷、可控频率与数据检测的陶瓷电容结构失效测试。本发明通过系统控制与应变片检测，实现将传统的等效曲率转换为样品实际受到的弯曲应变，能够避免板弯试验中的变形不均匀引发的试验误差。
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公开(公告)号：CN117929127A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410105653.X
申请日：2024-01-25
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种多层陶瓷电容断裂测试装置及断裂分析方法，涉及多层陶瓷电容设计技术领域。支架包括底板和并列固定在底板两侧的两个立柱，两个立柱顶端开设插槽并设置紧固件用于PCB板两相对端的插装和紧固，竖向伸缩滑台固定在底板中心位置，辊子安装在竖向伸缩滑台顶端，能够使PCB板底部中心弯曲变形，应变传感器安装在多层陶瓷电容底部与PCB板表面之间中心位置，实时测量PCB板的应变值表征多层陶瓷电容受到的应变载荷，LCR表连接多层陶瓷电容实时测量电容值的变化。适用于分析PCB板上多层陶瓷电容的断裂失效板弯应变与失效过程，基于Griffith模型和相场理论，建立考虑制造参数的多层陶瓷电容断裂计算模型。
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公开(公告)号：CN116754163B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310698171.5
申请日：2023-06-13
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种适用于陶瓷电容弯曲载荷试验系统及测试方法，属于陶瓷电容技术领域。包括：振动模块，负责为被测样品提供设定的模拟载荷环境；上位机，负责设置样品数量、测试需求的应变载荷、测试周期、采样频率、失效阈值参数，测量模块，用于在试验过程中监测被测样品的电容值参数变化，并发送给控制模块，最终送达至上位机完成试验过程中的数据记录；本发明通过三点弯曲式载荷为陶瓷电容提供给定频率与载荷的弯曲应变，实现可控载荷、可控频率与数据检测的陶瓷电容结构失效测试。本发明通过系统控制与应变片检测，实现将传统的等效曲率转换为样品实际受到的弯曲应变，能够避免板弯试验中的变形不均匀引发的试验误差。
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