本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种重布线层结构及其制备方法、半导体封装结构，重布线层结构包括基底、介电层、接垫、导电层和对准结构，对准结构设置于介电层上，且对准结构上开设有用于放置焊球的弧形槽；导电层电连接接垫与弧形槽的内表面；对准结构上设置有加固结构，加固结构为导电材料并与导电层电接触。加固结构能在焊球向下移动与弧形槽配合时产生形变，在焊球熔融后，加固结构与焊球熔融为一体，由于加固结构倾斜设置，且朝向弧形槽的一侧与平台面的夹角为锐角，在焊球熔融时会流向加固结构与平台面之间一部分，增加焊球与导电层的接触面积，且加固结构能够进一步阻碍焊球与弧形槽脱离，提高焊球与导电层接触的稳定性。