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公开(公告)号：CN118507396A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410964103.3
申请日：2024-07-18
申请人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
发明人： 姚大平
摘要： 本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别是涉及半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构，半导体芯片封装装置包括架体、夹持机构、注胶机构和回胶机构，架体上设有离心盘和驱动机构；夹持机构设置在离心盘的边缘，半导体芯片封装结构内具有容胶腔，芯片本体具有与容胶腔连通的进胶口和溢胶口；注胶机构设置在离心盘上，且注胶机构的注胶口与进胶口连通；回胶机构设置在离心盘上，且回胶机构的回胶口与溢胶口连通；注胶机构向容胶腔内注胶时，驱动机构驱动离心盘转动，从而使得半导体芯片封装结构受到离心力作用，能够充分排出塑封胶层内气泡，减小了芯片本体因塑封胶层的热膨胀产生的应力、避免芯片本体与塑封胶层界面间产生裂纹。
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公开(公告)号：CN117855168B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410258667.5
申请日：2024-03-07
申请人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H01L21/50
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种高功率MCM芯片封装结构及其制备方法，其中一种高功率MCM芯片封装结构中包括壳体、晶粒、重布线层和支撑板，在重布线层的作用下，将多个晶粒上的第一触点传导至壳体外侧，便于对晶粒进行连接。晶粒在工作时发出的热量能够加热微孔格栅，微孔格栅内的冷却液能够蒸发并脱离微孔格栅，并逐渐在蒸发腔内扩散，在冷却液蒸发的过程中能够吸收热量，蒸发后的冷却液在蒸发腔扩散时出现冷凝现象，同时冷凝后的冷却液再次被微孔格栅吸附，冷凝是放热的过程，在冷却液的作用下，将晶粒发出的热量扩散至整个蒸发腔，更加便于晶粒进行散热，多个晶粒构成的芯片散热效果提升。
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公开(公告)号：CN117507163A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410001144.2
申请日：2024-01-02
申请人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种可调间距晶圆切割设备和工艺，可调间距晶圆切割工艺包括采用可调间距晶圆切割设备对晶圆进行切割；可调间距晶圆切割设备包括中心杆、刀片和调节机构，刀片套接在中心杆上，且能够沿中心杆的杆长方向滑动，刀片的数量有多个，且相邻两个刀片之间的距离均为L，调节机构配置成能够调节L的大小。在对晶圆进行切割的过程中，在调节机构的作用下能够等比例的调节多个刀片之间的间距，从而能够根据需求切割出不同尺寸的芯片，通用性较高，且采用多个刀片同时对晶圆进行切割的方式，能够减少晶圆切割时的工作时间，提高晶圆的切割效率。
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公开(公告)号：CN117080095B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311316546.3
申请日：2023-10-12
申请人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶圆扇出封装方法和封装设备，涉及晶圆扇出封装技术领域。该晶圆扇出封装方法包括提供具有倒装芯片的载板，其中，倒装芯片具有焊盘的一面朝向载板。采用红外偏光模组获取倒装芯片具有焊盘的一面的中心位置。计算中心位置与预设位置的差值；依据差值移动倒装芯片，以使中心位置与预设位置的差值在预设范围内。塑封倒装芯片。通过在塑封倒装芯片前对倒装芯片进行红外检测定位，并对定位偏移的倒装芯片进行移动，提高贴片精度，从而有利于提高后续的布线精度。
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公开(公告)号：CN116417352B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310368577.7
申请日：2023-04-07
申请人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 本发明提供一种半导体封装结构的制备方法，至少包括以下步骤：提供基板和微流道模具；在所述基板的一侧表面设置微流道模具和芯片；所述微流道模具和所述芯片不同层设置；在所述基板设置有所述芯片和所述微流道模具的一侧表面形成塑封层，所述塑封层至少包覆所述微流道模具和所述芯片的侧部；去除所述微流道模具，在所述塑封层形成微流道。本发明提供的半导体封装结构的制备方法能够降低半导体封装结构的开发成本，且提高半导体封装结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN116417353A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310369299.7
申请日：2023-04-07
申请人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 本发明提供一种半导体封装结构的制备方法，至少包括以下步骤：提供基板和通孔模具；在所述基板的一侧表面设置通孔模具和第一芯片；所述通孔模具和所述第一芯片同层设置；在所述基板设置有所述通孔模具和所述第一芯片的一侧表面形成塑封层，所述塑封层至少包覆所述通孔模具的侧部和所述第一芯片的侧部；去除所述基板和所述通孔模具，在所述塑封层形成通孔。本发明提供的半导体封装结构的制备方法能够提高半体封装结构的可靠性差及降低工艺成本。
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公开(公告)号：CN115274466A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210932120.X
申请日：2022-08-04
申请人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
发明人： 姚大平
IPC分类号： H01L21/54 , H01L21/56 , H01L23/373
摘要： 本发明公开了一种增强散热的扇出封装方法，涉及芯片封装领域。本发明提出了采用预先特制的塑封模具，制备成表面有深槽的重构环氧树脂晶圆，后续通过空气或其他流体增强镶嵌在环氧树脂里芯片的热对流；也可在树脂晶圆背面的深槽里填充高导热材料，增强镶嵌在树脂里芯片的热传导。本发明制备的带深槽树脂晶圆，通过预先设置的散热槽尺寸还可以调节重构塑封晶圆的应力状态，从而改善晶圆翘曲状况，保证重构晶圆的封装工艺质量。
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公开(公告)号：CN109216206B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201810966212.3
申请日：2018-08-23
申请人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
发明人： 姚大平
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/535
摘要： 本发明公开了一种提供的晶圆级扇出封装方法以及封装结构，其中封装方法包括如下步骤：提供一晶圆芯片，并在晶圆芯片的器件面上贴装光敏性干膜；光照并显影光敏性干膜，以使光敏性干膜上形成显露晶圆芯片的管芯焊盘的通孔；在通孔中形成导电柱；导电柱与管芯焊盘相耦合；在导电柱远离管芯焊盘的一端形成导电微凸点；将预先制备的重布线层的上表面的接合焊盘耦合至导电微凸点。通过将预先制备的重布线层与晶圆芯片的管芯焊盘相耦合，完成具有重布线层的晶圆芯片的制备，能够防止直接在晶圆芯片上制备重布线层，损坏晶圆芯片，从而能够提高具备重布线层的晶圆级扇出封装结构的制备成功率，降低了制备成本。
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