发明公开
- 专利标题： 一种结构紧凑轻量化的高功率收发前端结构及设计方法
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申请号： CN202311677646.9申请日： 2023-12-07
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公开(公告)号： CN117939836A公开(公告)日： 2024-04-26
- 发明人: 程杰 , 张国强 , 石俊峰 , 冯甘霖 , 徐艳 , 李存龙 , 田江 , 闫兴锋 , 武星帆 , 张晨光 , 祝起凡
- 申请人： 西安电子工程研究所
- 申请人地址： 陕西省西安市长安区韦曲凤栖东街
- 专利权人： 西安电子工程研究所
- 当前专利权人： 西安电子工程研究所
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市长安区韦曲凤栖东街
- 代理机构： 西安凯多思知识产权代理事务所
- 代理商 赵革革
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H05K7/14 ; H01Q1/02 ; H01Q1/22 ; H05K9/00 ; H01Q1/38 ; G06F30/17 ; G06F30/20 ; G06F30/398 ; G06F119/14 ; G06F119/08 ; G06F115/12 ; G06F111/10
摘要：
本发明提供了一种结构紧凑轻量化的高功率收发前端结构及设计方法，本发明涉及热传导结构技术领域。该结构包括收发组件机体、多层天线、PCB覆铜板、组件壳体前盖板、微带线以及组件壳体后盖板；本发明通过对收发组件机体其正面上中央部分处下沉开设有柱形腔体，收发组件机体的正面上位于柱形腔体周围开设有分腔结构，能够快速将组件内部高功率热源热量快速散掉，同时相较于传统组件结构设计方法，本发明设计具有结构形式紧凑，组件重量较轻。
