发明公开
- 专利标题: 一种磁性颗粒/聚合物介电复合材料及其应用
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申请号: CN202311702425.2申请日: 2023-12-12
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公开(公告)号: CN117946533A公开(公告)日: 2024-04-30
- 发明人: 段磊 , 魏雪娇 , 吴泽颖 , 何汀
- 申请人: 常州工学院
- 申请人地址: 江苏省常州市新北区辽河路666号
- 专利权人: 常州工学院
- 当前专利权人: 常州工学院
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市新北区辽河路666号
- 主分类号: C08L101/00
- IPC分类号: C08L101/00 ; C08K3/24 ; C08K3/22 ; C08K3/08 ; C08K3/04 ; C08K7/06 ; C08K3/14
摘要:
本发明属于介电弹性体材料技术领域,尤其是一种磁性颗粒/聚合物介电复合材料及其应用,针对现有的稳定性较差,生产工艺不成熟的问题,现提出如下方案,其包括填充剂和助剂,所述填充剂包括介电颗粒、导电颗粒和磁性颗粒,所述助剂包括表面活性剂和促进剂,所述介电颗粒选自钛酸铜钙、二氧化钛和钛酸钡颗粒,所述磁性颗粒选自Fe3O4、Fe、FeNi、铁氧体和FeCo颗粒,所述导电颗粒选自Ag、Cu、Fe、石墨烯、碳纤维、碳纳米管和MXene颗粒,本发明不仅能够增加聚合物复合材料的介电常数,还能够提高电场驱动性能和磁场驱动性能,具有良好的驱动稳定性,成本相较而言更加低廉,同时对于磁场的感应也更加稳定。