发明公开
- 专利标题: 二维非层状插层CuCrSe2晶体材料及其制备方法
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申请号: CN202410163300.5申请日: 2024-02-05
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公开(公告)号: CN117947503A公开(公告)日: 2024-04-30
- 发明人: 周家东 , 王岱楠 , 董伟康 , 赵洋 , 王平
- 申请人: 北京理工大学
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号
- 专利权人: 北京理工大学
- 当前专利权人: 北京理工大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号
- 代理机构: 北京毕科锐森知识产权代理事务所
- 代理商 王静; 陶涛
- 主分类号: C30B25/00
- IPC分类号: C30B25/00 ; C30B29/46
摘要:
本发明提供了一种二维非层状插层材料CuCrSe2晶体材料及其制备方法,属于二维非层状材料技术领域。该制备方法为盐辅助的化学气相沉积法,具体地包括以下步骤:(1)将硒源放置于反应炉的上游区域,将上游区域的温度控制在300‑400℃的范围内,以得到硒蒸汽;(2)将金属源放置于反应炉的中心区域,并将中心区域的温度控制在800‑900℃的范围内;(3)将衬底正面朝下放置于金属源上方,在反应炉中通入还原性气体和惰性气体的混合气体作为载气,将步骤(1)得到的硒蒸汽输送到反应炉的中心区域进行反应,并在衬底表面进行沉积,得到二维非层状插层CuCrSe2晶体材料。