发明公开
- 专利标题: 一种铝合金薄板T型接头激光—CMT双侧复合焊接方法
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申请号: CN202311848600.9申请日: 2023-12-29
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公开(公告)号: CN117961300A公开(公告)日: 2024-05-03
- 发明人: 彭进 , 许红巧 , 原志鹏 , 王星星 , 施建军 , 凌自成 , 倪增磊 , 殷硕 , 陈志宏 , 苏轩 , 张震 , 张新戈 , 夏鸿博 , 马运五
- 申请人: 华北水利水电大学
- 申请人地址: 河南省郑州市金水区北环路36号
- 专利权人: 华北水利水电大学
- 当前专利权人: 华北水利水电大学
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市金水区北环路36号
- 代理机构: 北京东方盛凡知识产权代理有限公司
- 代理商 陈寿权
- 主分类号: B23K26/348
- IPC分类号: B23K26/348 ; B23K26/20 ; B23K26/32 ; B23K31/00
摘要:
本发明涉及铝合金焊接技术领域,特别是涉及一种铝合金薄板T型接头激光—CMT双侧复合焊接方法,包括以下步骤:S1、对筋板以及基板进行表面处理,将筋板与基板摆放成倒T字型并固定,在筋板与基板之间放置焊丝;S2、在筋板的两侧对称的设置两组焊接机构,焊接机构包括沿焊接方向依次设置的第二焊枪组件、第一焊枪组件、激光束组件、保护气喷嘴,在基板的底面设置第三焊接组件,第三焊接组件与激光束组件正对设置;S3、焊接。本发明可以提高铝合金焊接过程中熔化工件的激光能量利用率和焊接效率,提高激光、CMT焊接过程的稳定性,避免产生未熔透/未熔合、气孔、焊缝飞溅等焊接缺陷,降低薄板焊接变形,提高焊缝组织性能。
IPC分类: