本发明属于封装膜去除技术领域，公开了一种闪烁体面板封装膜去除方法及装置。所述方法包括：设置吸附平台，所述吸附平台设有能放置待去封装膜的闪烁体面板的位置，并能对待去封装膜的闪烁体面板进行吸附固定；设置真空腔，所述真空腔能为吸附平台提供真空吸附力；设置抽真空单元，所述吸附力能够通过抽真空单元进行调节；设置加热单元，其发热源分布在待去封装膜的闪烁体面板的位置，并能对温度进行调节；发热源以设定温度对闪烁体面板进行加热，使封装膜温度升高从而降低封装膜与闪烁体面板的附着粘度，以实现相互脱离。本方法不设置移动划割闪烁体面板的刀具，不需控制刀具的移动轨迹，在高效去除封装膜的同时，能确保闪烁体面板不受损伤。