本发明公开了一种陶瓷封装基座及其制备方法，涉及电子元件技术领域。本发明提供了一种陶瓷封装基座，包括陶瓷层和导电层，所述陶瓷层和导电层相邻；所述陶瓷层的原料包括陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括以下组分：陶瓷粉体A、光引发剂A、增塑剂A、分散剂A、光敏树脂A；所述导电层的原料包括导电浆料，所述导电浆料包括以下组分：金属粉体、陶瓷粉体B、光引发剂B、增塑剂B、分散剂B、光敏树脂B；所述导电浆料中，陶瓷粉体B与金属粉体的重量比为(0.05‑0.25)：1。本发明制备的陶瓷封装基座，成型精度较高，且不会出现翘曲、开裂、加工变形等问题。