发明公开
- 专利标题: 同轴分流器的生产方法及同轴分流器
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申请号: CN202410243488.4申请日: 2024-03-04
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公开(公告)号: CN117969918A公开(公告)日: 2024-05-03
- 发明人: 李智德 , 胡紫阳 , 刘童 , 陈保财
- 申请人: 深圳市业展电子有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋13层B座
- 专利权人: 深圳市业展电子有限公司
- 当前专利权人: 深圳市业展电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋13层B座
- 代理机构: 南京中高专利代理有限公司
- 代理商 沈雄
- 主分类号: G01R15/14
- IPC分类号: G01R15/14 ; G01R3/00 ; H01C17/28 ; H01C1/144
摘要:
本发明公开了一种同轴分流器的生产方法及同轴分流器,生产方法及包括将第一焊料涂覆于第二导电片与同轴连接器的绝缘部之间,采用第一加热温度焊接第二导电片、电阻体及绝缘部;将第二焊料焊涂覆于导电套与电阻体、及导电套与外套部之间,采用第二加热温度焊接导电套与电阻体及外套部;其中第一焊料的熔点高于第二焊料,第一加热温度高于第二加热温度。在本发明中,一方面能够避免焊接工艺导致的内层构件焊接缺陷,影响产品质量,另一方面当外部构件焊接存在缺陷时,可利用低温多次回流焊接不损坏之前焊接的焊点的优势,在不影响内部构件的情况下返工重新焊接外部结构,提高生产效率。