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公开(公告)号：CN118762896A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410821594.6
申请日：2024-06-24
申请人： 广东省埃森塔科技有限公司
IPC分类号： H01C17/08 , H01C17/02 , H01C17/12 , H01C17/28 , H01C7/00 , H01C1/012 , H01C1/16 , H01C1/144 , H01C1/02
摘要： 本发明涉及传感器技术领域，特别是一种高精度铂电阻的制造方法及其结构，方法是：首先选用热膨胀系数与铂相同或相近的绝缘材料制备基板；然后通过物理气相沉积在基板上方制备热膨胀系数与铂相同或相近的第一过渡层以及在铂薄膜层的电阻部制备第二过渡层，其中铂薄膜层通过脉冲直流或高功率磁控溅射工艺在第一过渡层的上方制备；最后通过丝网印刷工艺在第二过渡层的上方制备保护层，并在铂薄膜层的第一焊盘部和第二焊盘部制备引线焊盘层以及引线的一端焊接在引线焊盘层后，丝网印刷制备焊盘保护层包封引线的一端和引线焊盘层；从而铂薄膜层杂质少，各层间热膨胀系数相匹配，消除了层间热应力，提高了铂电阻的精度、稳定性和可靠性，且生产效率高。
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公开(公告)号：CN118352138A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410481396.X
申请日：2024-01-12
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金电阻，包括电阻区域、位于所述电阻区域两侧的电极区域、位于所述电极区域和电阻区域之间的折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金；所述电阻区域的长度大于单个电极区域的长度，小于电极区域的总长度。本发明的合金电阻，一方面，将焊缝外移至折弯部上，降低或去除电阻区域中铜的占比，能够有效降低合金电阻的TCR值；另一方面，通过缩短电阻区域的长度、增大电极区域的长度，使得电阻区域产生的热量能够更快的传导至电极，而电极材料的导热系数远远大于空气的导热系数，使得合金电阻的散热更快，能够加载更大的功率。
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公开(公告)号：CN112133508B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202011021293.3
申请日：2020-09-25
申请人： 世盟电子(惠州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种可修复式温度熔断电阻及其制造方法，属于温度熔断电阻技术领域，包括陶瓷棒、电阻丝、陶瓷外壳、第一引脚、第二引脚、第三引脚、低熔点金属焊料、引脚固定与弹开装置、填充料和两个金属帽，两个所述金属帽铆接在陶瓷棒的两端，所述电阻丝绕在陶瓷棒的外侧，所述陶瓷外壳倒扣在陶瓷棒上，所述第一引脚和第三引脚分别连接两个金属帽且第一引脚往陶瓷外壳的底部回折，所述第二引脚和第一引脚通过低熔点金属焊料焊接，所述引脚固定于弹开装置套设在第二引脚外且粘接在陶瓷外壳的底部，所述填充料填充在陶瓷外壳内。本发明有效防止因为设备故障频频更换电阻，一旦无备用件需停机等待的困扰。
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公开(公告)号：CN118053638A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410291983.2
申请日：2024-03-14
申请人： 昆明理工大学 , 云南斯铂林新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种欧姆接触层、钛酸锶压敏电阻器电极及二者的制备方法，属于压敏电阻器领域，本发明将钛酸锶基片浸泡在溶剂型载体中，烘干后在钛酸锶基片印刷Ag‑Zn浆，烧结过程中溶剂型载体与Ag‑Zn浆反应，在银电极膜与钛酸锶基体中间形成50～900nm欧姆接触层，同时银电极的附着力和可焊性达到应用要求。在烧结过程中溶剂型载体不与上层无印刷Ag‑Zn浆的钛酸锶基体发生反应，在烧结过程中完全挥发，无残留。本专利方法的应用，与现行钛酸锶压敏电阻器银电极制备方法对比，具有工艺短、成本低、效率高，节约贵金属的优点。
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公开(公告)号：CN117969918A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410243488.4
申请日：2024-03-04
申请人： 深圳市业展电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种同轴分流器的生产方法及同轴分流器，生产方法及包括将第一焊料涂覆于第二导电片与同轴连接器的绝缘部之间，采用第一加热温度焊接第二导电片、电阻体及绝缘部；将第二焊料焊涂覆于导电套与电阻体、及导电套与外套部之间，采用第二加热温度焊接导电套与电阻体及外套部；其中第一焊料的熔点高于第二焊料，第一加热温度高于第二加热温度。在本发明中，一方面能够避免焊接工艺导致的内层构件焊接缺陷，影响产品质量，另一方面当外部构件焊接存在缺陷时，可利用低温多次回流焊接不损坏之前焊接的焊点的优势，在不影响内部构件的情况下返工重新焊接外部结构，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN108682525B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201810434058.5
申请日：2018-05-08
申请人： 上海克拉电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种高防护扁平铝壳电阻，该铝壳电阻包括绕线电阻芯体、铝外壳、接线盒、固定瓷件、定位卡箍、电缆和紧固件，所述的绕线电阻芯体装入铝外壳的内部，所述的接线盒固定在铝外壳一端的侧边，所述的接线盒的一端与铝外壳的端面紧贴，另一端开孔引出电缆，所述的绕线电阻芯体的两根引出导线在接线盒内与电缆连接，所述的引出导线与电缆的连接部位通过固定瓷件固定，所述的固定瓷件固定在接线盒底部，所述的接线盒内的电缆通过定位卡箍固定在接线盒底部。与现有技术相比，本发明具有产品结构紧凑、耐高温和绝缘性能良好等优点。
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公开(公告)号：CN117095890A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311083204.1
申请日：2023-08-25
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
IPC分类号： H01C17/28 , H01C17/00 , H01C1/144 , H01C7/10 , B65G17/38 , B65G23/22 , B05C9/04 , B05C9/14 , B05C5/02 , B05C13/02
摘要： 本发明公开了一种压敏电阻及其生产线、生产方法，主要涉及压敏电阻生产。包括链条传送机构、竖向设置在链条上的多个芯片限位组、锡膏点涂装置、两个镜像分布的自动上料装置和加热烘干装置；所述芯片限位组包括多个等距分布在链条上的芯片限位件，所述芯片限位件用于限位压敏电阻芯片；所述锡膏点涂装置包括固定架板、设置在固定架板顶部的点涂驱动组件、设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组。本发明的有益效果在于：整条生产线传输过程中各个点位是同步加工，同步节省加工时间，生产线生产效率高。产线加工完成后的压敏电阻芯片无需特意回收，随着芯片限位组随着产线的传输即可自动完成对压敏电阻芯片回收。
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公开(公告)号：CN116153602A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310089339.2
申请日：2023-02-09
申请人： 深圳市业展电子有限公司
摘要： 本发明涉及电子元件加工技术领域，涉及一种柱状电阻器及其生产工艺。本发明的电阻器采用了柱体的结构设计，区别于常见的扁平片状结构，弥补了市场上的空白，贴合特定客户的使用需求；对柱体结构的电阻器两端面进行电镀处理，可免去焊锡操作，使其可直接安装夹持在电路中使用，可重复使用，避免焊锡等污染电路；在电阻体材料进行加工形成筒状结构与常见的机加工制造圆柱体的方法相比，极大的节省材料，提升效率，降低了成本。
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公开(公告)号：CN115527737A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211235173.2
申请日：2022-10-10
申请人： 靳绍华
发明人： 靳绍华
摘要： 本发明涉及热敏电阻领域，特别是一种热敏电阻的加工工艺，包括以下步骤：S1、将电阻芯片夹在引线端部交叉处，并进行焊接；S2、将电阻芯片包封出点滴形状的产品，并将规定长度的引线腿表面包裹一层环氧绝缘材料；S3、使用烘干装置进行烘干固化；S4、固化后，在包封料与引线裸露结合部粘贴两条胶带，在两条胶带中间的引线部位点滴环氧树脂，晾干固化后，在引线腿上形成了一个环氧树脂定位圆球；S5、再次烘干固化，得到热敏电阻；本发明通过使用烘干装置保证烘干效果，继而保证产品质量。
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公开(公告)号：CN111243802B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010042647.6
申请日：2020-01-15
申请人： 东莞市凯立锐智能科技有限公司
发明人： 钟鹏辉
摘要： 本发明涉及一种带有辅助引线的无引线电阻，包括无引线电阻，所述的无引线电阻两端设有辅助引线，所述的无引线电阻的帽盖表面与辅助引线为点焊接,在切除辅助引线后，所述的帽盖表面形成的焊疤面积为辅助引线横截面积。无引线电阻是一种在电路起到限流降压电阻熔断保险丝元件,无引线电阻在制作过程中需要焊接辅助引线来辅助涂油漆涂色码标记等后续制作工序，完成上述工序后再切脚(切除辅助引线)，现有工艺制作辅助引线与无引线电阻的帽盖为面状连接，导致辅助引线与帽盖间的拉剪载荷较大，切脚时易切坏帽盖影响无引线电阻的品质。本发明实现引线与帽盖的点连接，在保证异种金属连接质量的同时，解决了因切脚而切坏帽盖影响无引线电阻的品质。
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