发明公开
- 专利标题: 一种封装结构及其制作方法、显示面板
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申请号: CN202211349497.9申请日: 2022-10-31
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公开(公告)号: CN117976665A公开(公告)日: 2024-05-03
- 发明人: 金亮亮 , 杨泽洲 , 陈振彰 , 李姣 , 马若玉 , 张庆凯 , 赵乐 , 孙文佳
- 申请人: 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市北京经济技术开发区西环中路8号;
- 专利权人: 京东方晶芯科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 京东方晶芯科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市北京经济技术开发区西环中路8号;
- 代理机构: 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- 代理商 李娜
- 主分类号: H01L25/075
- IPC分类号: H01L25/075 ; H01L25/16 ; H01L21/50 ; H01L33/54 ; H01L33/58
摘要:
本申请提供了一种封装结构及其制作方法、显示面板,涉及显示技术领域,该封装结构可以使得显示面板有效的改善色偏问题,并可以实现高对比度。该封装结构应用于封装阵列排布的多个发光单元;所述封装结构至少包括第一封装层和第二封装层,所述第二封装层被配置为能够散射所述发光单元发出的光线;所述第一封装层至少具有阵列排布的多个凹槽;所述第二封装层至少包括阵列排布的多个封装单元,所述封装单元位于所述第一封装层的所述凹槽内,所述封装单元被配置为能够封装所述发光单元、且与所述发光单元接触。
IPC分类: