发明公开
- 专利标题: 半霍斯勒热电器件及其界面连接方法
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申请号: CN202410168221.3申请日: 2024-02-06
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公开(公告)号: CN117979803A公开(公告)日: 2024-05-03
- 发明人: 吴翊 , 荣命哲 , 何海龙 , 张雨谦 , 纽春萍
- 申请人: 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 代理机构: 北京中济纬天专利代理有限公司
- 代理商 覃婧婵
- 主分类号: H10N10/817
- IPC分类号: H10N10/817 ; H10N10/854 ; H10N10/80 ; H10N10/01 ; H10N10/17
摘要:
公开了一种半霍斯勒热电器件及其界面连接方法,器件中,第一氮化铝陶瓷板导热绝缘层层叠于第一覆铜层上,第一焊料层层叠于第二覆铜层上,第一镍箔层叠于第一焊料层,第一半霍斯勒热电臂一端支承于第一银箔上,第二银箔层叠于第一半霍斯勒热电臂的另一端,第三覆铜层间隔且平行第一覆铜层,第二氮化铝陶瓷板导热绝缘层层叠于第三覆铜层上,第三银箔层叠于第二镍箔,第二半霍斯勒热电臂一端支承于第三银箔上,第四银箔层叠于第二半霍斯勒热电臂的另一端,第三镍箔层叠于第二银箔和第四银箔上,第五覆铜层层叠于第三焊料层上,第三氮化铝陶瓷板导热绝缘层层叠于第五覆铜层上,第六覆铜层层叠于第三氮化铝陶瓷板导热绝缘层上。