本发明涉及芯片制造技术领域，涉及一种芯片键合方法及其键合设备，本发明包括：机架和设置于机架上的Y向定龙门，所述机架中部沿Y向设置有两组晶片台，所述机架中部沿X向设置有两组基板工作台，所述基板工作台位于晶片台之间，所述的Y向定龙门左右两侧各设置有两组键合机构，每组键合机构的一侧设有视觉检测装置，每组所述晶片台上方沿X向对称设置有两组翻转机构，每组所述翻转机构沿X向外侧设有蘸胶机构，每组所述晶片台的左侧设有芯片供给机构，所述基板工作台外侧设有基材进出料机构，极大提升了设备整体贴装效率。