- 专利标题: 一种适用于温和条件下合成RS5型抗性淀粉的淀粉结构改性方法
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申请号: CN202410164149.7申请日: 2024-02-05
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公开(公告)号: CN118005813A公开(公告)日: 2024-05-10
- 发明人: 郦金龙 , 王语淇 , 张倩倩 , 朱运平 , 滕超
- 申请人: 北京工商大学
- 申请人地址: 北京市海淀区阜成路33号
- 专利权人: 北京工商大学
- 当前专利权人: 北京工商大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区阜成路33号
- 代理机构: 北京圣州专利代理事务所
- 代理商 王振佳
- 主分类号: C08B33/02
- IPC分类号: C08B33/02 ; A23L33/125 ; A23L33/20 ; C08B33/04 ; C08B33/00 ; C12P19/04 ; C12P19/16
摘要:
本发明涉及淀粉改性技术领域,特别是涉及一种适用于温和条件下合成RS5型抗性淀粉的淀粉结构改性方法,包括以下步骤:淀粉糊化:将淀粉原料进行糊化,打开淀粉的双螺旋结构,得到淀粉糊化液;结构改性为物理改性或使用酶改性辅助物理改性,得到含有单螺旋直链的结构改造后的淀粉;化学改性:将结构改造后的淀粉进行化学改性,得到最终的改性淀粉,化学改性包括酯化改性、交联改性、醚化改性,使用其中一种或多种联合的方法进行化学改性。本发明采用上述技术方案,制得的改性淀粉能够在温和条件下较高效合成RS5型抗性淀粉,解决了现有技术中使用常规淀粉在温和条件下无法合成RS5型抗性淀粉的问题。
公开/授权文献
- CN118005813B 一种适用于温和条件下合成RS5型抗性淀粉的淀粉结构改性方法 公开/授权日:2024-10-11