发明公开
- 专利标题: 一种考虑卡箍约束的导管装配优化方法
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申请号: CN202410201241.6申请日: 2024-02-23
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公开(公告)号: CN118013843A公开(公告)日: 2024-05-10
- 发明人: 顾彬 , 程嘉 , 余海东 , 赵勇 , 王连俊
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
- 代理商 孟旭彤
- 主分类号: G06F30/27
- IPC分类号: G06F30/27 ; G06T7/73 ; G06Q10/04 ; G06Q50/04 ; G06N3/006 ; G06F111/04 ; G06F111/20 ; G06F113/14
摘要:
本发明提供了一种考虑卡箍约束的导管装配优化方法,所述方法包括:对导管和装配边界中的法兰和卡箍进行点云扫描,对点云数据进行处理以获取导管的关键控制点,利用导管控制点建立导管合拢端位姿描述;对导管和卡箍进行数字化建模,建立导管和卡箍干涉判断模型并提出干涉判断指标;建立导管关键控制点与导管加工余量的映射模型;基于指数积公式法描述导管的装配位姿;利用粒子群算法优化导管满足卡箍约束时的装配位姿,并预测导管的加工余量。本发明方法可大幅提升导管的装配效率,实现导管的低应力装配。