本发明涉及金锡预成型焊片技术领域，提供一种金锡预成型焊片及其制备方法。金锡预成型焊片包括：Au：78‑82％，Sn：18‑22％，金属Ga：0.5％‑3％，稀土元素：0.01‑0.05％且为Y、La、Ce、Sc、Gd中的至少一种。金锡预成型焊片制备方法包括：按质量百分比混合各元素，经熔炼、浇铸成型，得金锡合金铸锭；对金锡合金铸锭进行均匀化；对均匀化后的金锡合金铸锭进行轧制处理，得到0.01‑0.1mm厚度的金锡合金超薄带材；对金锡合金超薄带材进行冲压处理，得到超薄金锡预成型焊片。本发明能够提高金锡预成型焊片的韧性，降低热轧温度，极大地减少材料表面的氧化，提高金锡预成型焊片的抗氧化能力。