一种金锡预成型焊片及其制备方法

    公开(公告)号:CN118023765A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202311811518.9

    申请日:2023-12-27

    IPC分类号: B23K35/30 B23K35/02 B23K35/40

    摘要: 本发明涉及金锡预成型焊片技术领域,提供一种金锡预成型焊片及其制备方法。金锡预成型焊片包括:Au:78‑82%,Sn:18‑22%,金属Ga:0.5%‑3%,稀土元素:0.01‑0.05%且为Y、La、Ce、Sc、Gd中的至少一种。金锡预成型焊片制备方法包括:按质量百分比混合各元素,经熔炼、浇铸成型,得金锡合金铸锭;对金锡合金铸锭进行均匀化;对均匀化后的金锡合金铸锭进行轧制处理,得到0.01‑0.1mm厚度的金锡合金超薄带材;对金锡合金超薄带材进行冲压处理,得到超薄金锡预成型焊片。本发明能够提高金锡预成型焊片的韧性,降低热轧温度,极大地减少材料表面的氧化,提高金锡预成型焊片的抗氧化能力。