- 专利标题: 一种晶圆除静电设备及基于高纯水供给的除静电方法
-
申请号: CN202410430953.5申请日: 2024-04-11
-
公开(公告)号: CN118039552B公开(公告)日: 2024-07-02
- 发明人: 王贝易 , 孙涛 , 沈玉柱
- 申请人: 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市新吴区物联网国际创新园F7号
- 专利权人: 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
- 当前专利权人: 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新吴区物联网国际创新园F7号
- 代理机构: 无锡华源专利商标事务所
- 代理商 杨民
- 主分类号: H01L21/687
- IPC分类号: H01L21/687 ; H01L21/67 ; H01L21/683 ; B08B1/16 ; B08B1/36 ; H05F3/00 ; H05F1/00
摘要:
本发明涉及半导体器件技术领域,公开了一种晶圆除静电设备及基于高纯水供给的除静电方法,包括供水设备、与供水设备相匹配的清洗设备、设于清洗设备内的晶圆硅片,清洗设备内固定组件、夹持组件、除水组件以及清洗组件,晶圆硅片安装于固定组件上,固定组件与夹持组件和除水组件之间设有传动件,以使固定组件运行时,带动传动件运行,并带动夹持组件和除水组件运行。本发明通过除水件中刮水板以及辊轴的设置,使得晶圆硅片以及隔水环在转动时,对隔水环以及空心垫上的水渍进行刮除,解决了晶圆硅片使用高纯水除静电后,进行干燥操作的过程以及结束后,会有水液滴落或滑落,降低晶圆的干燥效率,以及水液遗留在晶圆表面的问题。
公开/授权文献
- CN118039552A 一种晶圆除静电设备及基于高纯水供给的除静电方法 公开/授权日:2024-05-14
IPC分类: