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公开(公告)号：CN116637470A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310835950.5
申请日：2023-07-07
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明公开了具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置，包括装置壳体、若干废气连接管道、排气管道、排风扇；装置壳体的内部设置有排气处理净化机构，装置壳体的内部且位于排气处理净化机构的侧边设置有润湿机构，装置壳体的内部底端设置有污水处理机构；装置壳体的顶端设置有急停模块，装置壳体的底部一端设置有自来水管道，且自来水管道的顶端延伸至装置壳体的外部；废气连接管道及排气管道的侧边均连接有排气监测装置。本发明能够根据排放气体的浓度进行装置内压力的控制，全面解决了刻蚀过程中产生废气的处理问题，实现了废气的有效处理和净化，保护了环境，同时也保障了工作人员的健康。
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公开(公告)号：CN117839328B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410009610.1
申请日：2024-01-03
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明属于过滤设备技术领域，具体涉及一种半导体湿法设备反应腔用风扇过滤器，包括壳体，所述壳体的侧面开设有出风口；风扇模块；化学过滤器；高效过滤器；导风机构，所述导风机构设有一组，所述导风机构安装于壳体的内部，用于引导气流；开合机构，用于调节出风口的开闭。本发明能够通过侧面出风口出风，以适配空间不足的半导体湿法设备反应腔机台，提高过滤效率，且导风机构能够随风扇模块产生的气流强弱变化而调整导流角度，风力较小时也能将空气气流导向至高效过滤器的两端，提高过滤效率，且开合机构能够在风扇过滤器工作时自动打开出风口，未工作时自动关闭出风口，提高便捷性。
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公开(公告)号：CN118128788A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410553052.5
申请日：2024-05-07
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
IPC分类号： F04D29/70 , G01N15/08 , B01D46/44 , B01D46/00 , B01D53/30 , G06V10/764 , G06F17/16 , G06N3/006
摘要： 本发明公开了一种基于精确控制的半导体高温扩散炉风扇过滤系统，涉及适用于半导体制造的方法或者设备领域，本发明通过对多种上述气态污染物进行充分考虑，可以使得过滤效果更加良好；对上述气态污染物进行混合，使得后续对过滤器参数的优化过程的复杂性降低；对影响到过滤器过滤效果的所有参数进行全面考虑，使得后续可以对这些参数进行综合使得过滤器较快的达到最优过滤效果，通过设定过滤效果判定条件，从而对优化目标进行了量化，从而可以更好地进行优化操作；优化完成后，当过滤器上出现损坏时，通过采集优化后地过滤器的图像，对过滤器的图像进行大漏孔识别，从而判断出过滤器是否出现故障，以便及时的更换过滤器，保证整个过滤效果。
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公开(公告)号：CN117839328A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410009610.1
申请日：2024-01-03
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明属于过滤设备技术领域，具体涉及一种半导体湿法设备反应腔用风扇过滤器，包括壳体，所述壳体的侧面开设有出风口；风扇模块；化学过滤器；高效过滤器；导风机构，所述导风机构设有一组，所述导风机构安装于壳体的内部，用于引导气流；开合机构，用于调节出风口的开闭。本发明能够通过侧面出风口出风，以适配空间不足的半导体湿法设备反应腔机台，提高过滤效率，且导风机构能够随风扇模块产生的气流强弱变化而调整导流角度，风力较小时也能将空气气流导向至高效过滤器的两端，提高过滤效率，且开合机构能够在风扇过滤器工作时自动打开出风口，未工作时自动关闭出风口，提高便捷性。
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公开(公告)号：CN116637470B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310835950.5
申请日：2023-07-07
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明公开了具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置，包括装置壳体、若干废气连接管道、排气管道、排风扇；装置壳体的内部设置有排气处理净化机构，装置壳体的内部且位于排气处理净化机构的侧边设置有润湿机构，装置壳体的内部底端设置有污水处理机构；装置壳体的顶端设置有急停模块，装置壳体的底部一端设置有自来水管道，且自来水管道的顶端延伸至装置壳体的外部；废气连接管道及排气管道的侧边均连接有排气监测装置。本发明能够根据排放气体的浓度进行装置内压力的控制，全面解决了刻蚀过程中产生废气的处理问题，实现了废气的有效处理和净化，保护了环境，同时也保障了工作人员的健康。
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公开(公告)号：CN114618286A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011463428.1
申请日：2020-12-14
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明提供一种室内气体处理设备，用于解决现有湿法半导体设备对晶元加工时产生的挥发性气体的结晶问题；一种室内气体处理设备，包括腔体，进气入口，第一混合区，第一处理腔室，循环水箱，新水箱，第二混合区，第二处理腔室，气液分离器，排气出口；所述腔体包括两个混合区和两个处理腔室，用于收集和吸收废气；所述第一混合区为L型设置，所述第二混合区为直角Z型设置，所述第二处理腔室内部设置有第二针状填料，所述第二针状填料顶部设置有第二大流量喷淋器，所述循环水箱设置在腔体的底部，为吸收废气存储充足水量；所述新水箱设置在所述腔体一侧，本发明的有益效果：抑制厂务管道的结晶形成，减少废气排放。
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公开(公告)号：CN118039552A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410430953.5
申请日：2024-04-11
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/683 , B08B1/16 , B08B1/36 , H05F3/00 , H05F1/00
摘要： 本发明涉及半导体器件技术领域，公开了一种晶圆除静电设备及基于高纯水供给的除静电方法，包括供水设备、与供水设备相匹配的清洗设备、设于清洗设备内的晶圆硅片，清洗设备内固定组件、夹持组件、除水组件以及清洗组件，晶圆硅片安装于固定组件上，固定组件与夹持组件和除水组件之间设有传动件，以使固定组件运行时，带动传动件运行，并带动夹持组件和除水组件运行。本发明通过除水件中刮水板以及辊轴的设置，使得晶圆硅片以及隔水环在转动时，对隔水环以及空心垫上的水渍进行刮除，解决了晶圆硅片使用高纯水除静电后，进行干燥操作的过程以及结束后，会有水液滴落或滑落，降低晶圆的干燥效率，以及水液遗留在晶圆表面的问题。
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公开(公告)号：CN116526728B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310467455.3
申请日：2023-04-26
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
发明人： 孙涛
摘要： 本发明涉及一种电机骨架结构及其装配方法，包括定子总成，其结构包括：铁芯组；以及罩壳，作为一个整体同时可拆卸的卡接在多个铁芯的侧壁下端；顶部支架，所述顶部支架上开设有多个安装铁芯的通孔；绕线组，其覆盖套接在铁芯介于罩壳和顶部支架之间的整段侧壁上，使得定子总成、罩壳、顶部支架和绕线组形成稳定的整体结构，本发明结构紧凑、合理，操作方便，通过设置顶部支架、绕线组和罩壳对铁芯进行定位，从而将罩壳、顶部支架、铁芯和绕线组形成一个整体，该整体可以在电机外壳外单独存在，可以单独调试，大大提高了工作效率，同时也能保证铁芯、罩壳、顶部支架和绕线组之间精确的位置关系，提高了组装精度，具有很强的实用性。
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公开(公告)号：CN116344412B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310609526.9
申请日：2023-05-29
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
摘要： 本发明涉及晶圆水洗制程技术领域，公开了一种晶圆清洗制程静电去除装置，包括动盘和静盘，且两者之上均开设有内环槽和外环槽，所述动盘和静盘转动连接，以使两个所述内环槽和两个所述外环槽分别形成内环腔和外环腔。本发明通过在喷风管和喷水管进行位置交换的过程中，驱动工装同步驱动回流釜运转，使回流釜内形成负压，与此同时，电磁阀闭合，将供水管内的水以及此时与供水管相连通的管路中的水溶液吸进回流釜内，从而使喷水管内无水溶液存在，避免喷水管内的水溶液在风干时，造成水溶液滴落，导致风带动水滴在晶圆表面流动风干，而造成晶圆表面产生水痕，对晶圆表面的洁净度产生干扰，影响晶圆的使用。
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公开(公告)号：CN116387238A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310656000.6
申请日：2023-06-05
申请人： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/67 , B08B3/02 , B08B3/08 , B08B13/00
摘要： 本发明公开了一种臭氧清洗设备以及在半导体湿法清洗工艺中的应用，涉及到清洗设备领域，包括顶部开口的清洗箱，所述清洗箱的上方设置有能够垂直移动的清洗夹具模块；所述清洗夹具模块能够夹持晶圆并将晶圆移动至所述清洗箱内并在所述清洗箱内转动，所述清洗夹具模块包括夹持驱动组件、夹持转动组件、变形驱动组件、若干个变形组件和若干个夹持组件，所述夹持组件包括两个夹持条，所述夹持驱动组件能够驱动全部所述夹持组件中对应的两个夹持条移动，且两个夹持条移动的方向相反。即能够在晶圆清洗时对晶圆进行多方位夹持，保证晶圆转动清洗时的稳定，又能够在清洗前后暴露部分晶圆，方便对晶圆进行转移。
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