发明公开
- 专利标题: 一种解决防焊孔内积墨装置
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申请号: CN202410103087.9申请日: 2024-01-25
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公开(公告)号: CN118042731A公开(公告)日: 2024-05-14
- 发明人: 黎育民 , 邹彬 , 段德俊
- 申请人: 赣州市超跃科技股份有限公司
- 申请人地址: 江西省赣州市章贡区水西工业园金华路19号
- 专利权人: 赣州市超跃科技股份有限公司
- 当前专利权人: 赣州市超跃科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省赣州市章贡区水西工业园金华路19号
- 代理机构: 合肥方舟知识产权代理事务所
- 代理商 朱荣
- 主分类号: H05K3/28
- IPC分类号: H05K3/28 ; H05K3/26 ; H05K3/00
摘要:
本发明公开了电路板印刷技术领域的一种解决防焊孔内积墨装置,包括底座,所述底座顶部左右两侧分别设置有增压泵和过滤器;所述增压泵和过滤器通过输水管连通;所述增压泵侧边设置有控制箱;所述过滤器右端固定连通有进水管,所述进水管远离过滤器一端插入显影新液缸内;所述过滤器右侧设置有清洗槽;所述清洗槽内设置有输送带组件,所述输送带组件用于输送工件;所述输送带组件正上方设置有喷管;所述增压泵左端固定连通有回流管,所述回流管远离增压泵一端与喷管连接;本发明可以使pcb板板孔积墨清洗的更彻底。
公开/授权文献
- CN118042731B 一种解决防焊孔内积墨装置 公开/授权日:2024-09-06