发明公开
- 专利标题: 一种固液掺杂共沉淀制备W-Cu复合材料的方法
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申请号: CN202410153399.0申请日: 2024-02-02
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公开(公告)号: CN118048566A公开(公告)日: 2024-05-17
- 发明人: 罗来马 , 王彩艳 , 吴玉程 , 丁希鹏 , 孙建
- 申请人: 合肥工业大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市屯溪路193号
- 专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市屯溪路193号
- 代理机构: 合肥辉达知识产权代理事务所
- 代理商 张丽园
- 主分类号: C22C27/04
- IPC分类号: C22C27/04 ; C22C1/04 ; B22F1/00 ; B22F9/24 ; B22F3/03 ; B22F3/10
摘要:
一种固液掺杂共沉淀制备W‑Cu复合材料的方法,涉及W‑Cu复合材料制备技术领域。本发明利用固液掺杂共沉淀法并通过添加草酸作为过程控制剂改变前驱体溶液环境,使得草酸与W、Cu充分反应进而提高前驱体粉末纯度,有利于通过氢气还原制备出成分均匀、氧含量低且粒径分散性好的W‑Cu粉体,一方面氢气可有效去除W‑Cu粉体中残留的氧杂质,另一方面长的高温保温时间使得W、Cu元素充分扩散,最后通过模压成型和高温氢气烧结制备出高致密度的W‑Cu复合块体。本发明将之前湿化学法惯用的液液掺杂工艺改进为固液掺杂工艺,并且固液掺杂共沉淀法制备的W‑Cu复合块体在性能方面优于同种工艺参数下的液液、固固掺杂法。