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公开(公告)号：CN118109713A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410430975.1
申请日：2024-04-11
申请人： 合肥工业大学
摘要： 一种采用塑基粘结剂注射成形制备钨铜复合材料的方法，涉及钨铜复合材料的制备以及金属注射成形技术领域。为了解决现有超细钨铜复合粉末难以注射成形的问题。本发明采用喷雾干燥和氢气还原制备出以钨包覆铜存在形式的超细钨铜复合粉末，经气流磨粉碎技术改善了粉末间的团聚现象，大幅度提高粉末的松装密度和振实密度，粉末粒径分布明显变窄。处理后的钨铜复合粉末与塑基粘结剂混合密炼成喂料，通过注射成形成功制备出形状复杂、尺寸稳定性好的钨铜复合材料，具有致密度高、热导率高、气密性良好和低的热膨胀系数等优点，满足电子封装材料性能的要求。
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公开(公告)号：CN118048566A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410153399.0
申请日：2024-02-02
申请人： 合肥工业大学
摘要： 一种固液掺杂共沉淀制备W‑Cu复合材料的方法，涉及W‑Cu复合材料制备技术领域。本发明利用固液掺杂共沉淀法并通过添加草酸作为过程控制剂改变前驱体溶液环境，使得草酸与W、Cu充分反应进而提高前驱体粉末纯度，有利于通过氢气还原制备出成分均匀、氧含量低且粒径分散性好的W‑Cu粉体，一方面氢气可有效去除W‑Cu粉体中残留的氧杂质，另一方面长的高温保温时间使得W、Cu元素充分扩散，最后通过模压成型和高温氢气烧结制备出高致密度的W‑Cu复合块体。本发明将之前湿化学法惯用的液液掺杂工艺改进为固液掺杂工艺，并且固液掺杂共沉淀法制备的W‑Cu复合块体在性能方面优于同种工艺参数下的液液、固固掺杂法。
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公开(公告)号：CN118048547A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410179107.0
申请日：2024-02-17
申请人： 合肥工业大学
摘要： 一种掺杂HfO2的高性能W‑Cu复合材料的制备方法，涉及稀土氧化物掺杂W‑Cu复合材料制备技术领域。首先利用湿化学法并通过添加草酸作为沉淀剂使前驱体溶液处于酸性环境，使得草酸与偏钨酸铵、三水合硝酸铜和四氯化铪充分反应，进而改善喷雾干燥技术制备的球壳状前驱体性能，有利于提高氢气还原后W‑Cu复合粉体的成分均匀性，在氢气还原过程中成功将HfO2第二相颗粒弥散分布均匀地引入W‑Cu复合粉末中；然后通过高温氢气烧结，促使细小HfO2颗粒充分均匀分布在W‑Cu复合材料，从而有效抑制了W颗粒表面和W/Cu界面间隙中W颗粒的团聚长大现象，降低了W‑W的连通性，使得制备的W‑Cu复合材料表现出较高的综合性能。
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公开(公告)号：CN118045999A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410182874.7
申请日：2024-02-19
申请人： 合肥工业大学
摘要： 湿化学法制备W‑Cu粉体产生废水的回收及资源化利用工艺，涉及W‑Cu复合材料制备技术领域。首先通过喷雾干燥制备W‑Cu前驱体，再回收喷雾干燥制备前驱体过程中产生的废水。通过离子色谱IC和ICP‑MS对废水进行检测发现废水中离子与原料中可以提供的离子相同，故而合理对废水进行二次利用，以废水中的H+质量为标准通过化学计量法计算补加原料的质量，可以减少原材料的消耗量。后续通过氢气还原工艺得到W‑Cu粉体。最初制备的W‑Cu前驱体和由废水制备的W‑Cu前驱体所需喷雾干燥的工艺参数相同，获得的W‑Cu前驱体成分比例相同，通过后续还原工艺获得W和Cu分散均匀、纯度高的纳米级球形W‑Cu粉体。
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