本申请提供一种具有电阻电路层的柔性电路板及其制备方法。本申请在电路基板上设置包含金属层的金属基板，然后采用圆刀模切方式同时制作出线路层和电阻电路层，所述电阻电路层利用电阻式(RTD)温度传感器原理能取代传统热敏电阻，工艺流程较短，制程简单，成本低；同时可以减小温度传感模组的占用空间，有利于产品的小型化；还能避免由SMT方式引起的质量问题和可靠性问题。并且，电阻电路层的底部具有未形成线路层的铜箔层(即补强层)，能有效提高所述电阻电路层的强度，提升了使用时的可靠性。另外，所述电阻电路层的形状为连续弯折形(即波浪形或蛇形结构)，能提升排版利用率，且线宽线距较大。