具有电阻电路层的柔性电路板及其制备方法

    公开(公告)号:CN118055564A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202211459538.X

    申请日:2022-11-17

    摘要: 本申请提供一种具有电阻电路层的柔性电路板及其制备方法。本申请在电路基板上设置包含金属层的金属基板,然后采用圆刀模切方式同时制作出线路层和电阻电路层,所述电阻电路层利用电阻式(RTD)温度传感器原理能取代传统热敏电阻,工艺流程较短,制程简单,成本低;同时可以减小温度传感模组的占用空间,有利于产品的小型化;还能避免由SMT方式引起的质量问题和可靠性问题。并且,电阻电路层的底部具有未形成线路层的铜箔层(即补强层),能有效提高所述电阻电路层的强度,提升了使用时的可靠性。另外,所述电阻电路层的形状为连续弯折形(即波浪形或蛇形结构),能提升排版利用率,且线宽线距较大。

    透明电路板的制造方法、透明显示屏及其制造方法

    公开(公告)号:CN118488654A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202310131312.5

    申请日:2023-02-10

    IPC分类号: H05K3/00 H05K1/02 H05K1/03

    摘要: 本申请提出一种透明电路板的制造方法,包括步骤:提供一覆铜基板,覆铜基板包括载板及设置于载板一侧的铜箔层,载板包括第一可剥离层及粘接层,粘接层设于铜箔层和第一可剥离层之间。冲压覆铜基板以形成线路基板,线路基板包括由冲压铜箔层而形成的多线路以及由冲压粘接层而形成的多个粘接片,每一粘接片对应一个线路设置。移除第一可剥离层以形成中间体,中间体贯穿设置有多个开孔以及于中间体的一侧设置透明绝缘层,粘接片设置于透明绝缘层和线路之间,部分透明绝缘层于开孔露出,获得透明电路板。另,本申请还提供透明显示屏及其制造方法。

    具有弯曲结构的电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN115988731A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202111204865.6

    申请日:2021-10-15

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 一种具有弯曲结构的电路板及其制作方法,具有弯曲结构的电路板包括电路基板、补强片以及定型部。所述电路基板包括可弯折区以及非弯折区,且所述电路基板对应所述可弯折区弯曲。所述补强片贴附于所述弯折区朝外的一侧,且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区。所述定型部至少部分嵌入每一所述开口。通过在所述可弯折区设置带有开口的补强片,并对应所述补强片设置至少部分嵌入每一所述开口的定型部,来降低所述可弯折区弯曲后的回弹风险,维持弯曲后的所述电路基板的形态,从而达到良好的定型效果。

    电路板及其制作方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117915562A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202211280387.1

    申请日:2022-10-19

    IPC分类号: H05K3/00 H05K3/42

    摘要: 本申请提供一种电路板的制作方法及制得的电路板。制作方法包括以下步骤:提供覆铜板,覆铜板包括基层和设置于基层表面的铜箔层;在覆铜板上形成多个盲孔,多个盲孔贯通基层并裸露铜箔层的部分表面;将导电膏填入多个盲孔中形成多个导电凸块,导电凸块包括与铜箔层相接触的顶面以及背离铜箔层的底面,顶面为平面,底面与基层的表面平齐;提供电路基板,电路基板包括基材层以及设置于基材层表面的第一导电线路层,第一导电线路层包括多个焊垫;将覆铜板贴合热压于电路基板上,基层覆盖第一线路层的表面,多个导电凸块的底面分别与多个焊垫接合;去除覆铜板。

    柔性电路板以及终端产品

    公开(公告)号:CN221202836U

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202322650202.8

    申请日:2023-09-27

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 一种柔性电路板,沿第一方向划分为厚铜区、过渡区以及绕折区,所述过渡区位于所述绕折区的两端,所述厚铜区位于所述过渡区背离所述绕折区的一端,所述柔性电路板包括介质层、线路层以及绝缘层。介质层位于所述厚铜区、所述过渡区以及所述绕折区;线路层沿第二方向层叠设置于所述介质层的表面,并位于所述厚铜区、所述过渡区以及所述绕折区;绝缘层覆盖所述线路层以及暴露于所述线路层的所述介质层的表面;其中,所述柔性电路板可在所述绕折区弯折;沿所述第二方向,位于所述绕折区的所述线路层的厚度小于位于所述厚铜区的所述线路层的厚度。本申请还提供一种终端产品。

    感压电路板以及应用所述感压电路板的电池模组

    公开(公告)号:CN220965274U

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202322171530.X

    申请日:2023-08-11

    发明人: 郑静琪 李彪 侯宁

    IPC分类号: H05K1/11 H05K1/02 H01M50/519

    摘要: 本申请提供一种感压电路板,包括电路基板以及设于所述电路基板上的柔性导电片。所述电路基板包括依次间隔设置的第一电连接垫、第二电连接垫和第三电连接垫。所述柔性导电片的一端电连接所述第一电连接垫,另一端电连接所述第三电连接垫。所述柔性导电片朝背离所述电路基板的方向外凸呈弧形,且所述柔性导电片在所述电路基板上的正投影与所述第二电连接垫至少部分重叠。所述柔性导电片在受到一定外力时变形与所述第二电连接垫接触使得感压电路板的信号发生变化从而实现对压力的监控。本申请还提供一种应用所述感压电路板的电池模组。

    汇流排结构及电池组件
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220605151U

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202321994866.X

    申请日:2023-07-26

    摘要: 本申请提供一种汇流排结构,包括载板。载板具有第一端面。第一端面上固定有电路板、至少两个导电件以及至少两个定型组件。电路板包括第一部以及至少两个第二部。导电件至少置于第一部的一侧。每一第二部电性连接于每一导电件和第一部之间。每一第二部往复弯折以形成至少两个凹槽,相邻两个凹槽的开口朝向相背设置。每一定型组件设于第一部和每一导电件之间。定型组件包括至少两个间隔排列的限位件,一限位件穿设于一凹槽内。每一限位件具有两个固定端,两个固定端固定于第一端面且设置于第二部的相对两侧。本申请提供的汇流排结构能够解决连接失效的问题。本申请还提供了一种电池组件。