Invention Publication
- Patent Title: 一种空间增材制造系统及方法
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Application No.: CN202410210368.4Application Date: 2024-02-26
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Publication No.: CN118060565APublication Date: 2024-05-24
- Inventor: 王磊 , 汤永凯 , 卢秉恒
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Agency: 西安通大专利代理有限责任公司
- Agent 安彦彦
- Main IPC: B22F12/00
- IPC: B22F12/00 ; B22F10/20 ; B22F12/90 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00 ; B33Y40/00

Abstract:
本发明公开了一种空间增材制造系统及方法,属于增材制造技术装备技术领域。本发明公开的系统包括打印机箱体、控制系统、打印基板或预制体、打印头及驱动系统、双向或多向夹持固定系统、连续传输系统、热量传输冷却系统和回转驱动系统;能够实现打印基板或预制体沿Z轴方向连续无限传送,摆脱传动金属丝材高能束沉积增材制造装备尺寸的限制,实现金属管件等结构件的连续无限长度、任意大小的连续增材制造。采用金属丝材作为打印成型材料时,可以解决金属粉末成型过程中粉末在微重力、真空环境下粉末悬浮、飘散现象的发生,实现大型结构件的连续无限长度的空间在轨增材制造。
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