发明公开
- 专利标题： 热处理炉温度控制方法、装置、介质以及电子设备
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申请号： CN202410032373.0申请日： 2024-01-09
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公开(公告)号： CN118064705A公开(公告)日： 2024-05-24
- 发明人: 刘靖 , 张叶成 , 任中一 , 谢宇 , 颜廷洲 , 兰晓栋 , 李立 , 赵清健
- 申请人： 首钢智新迁安电磁材料有限公司
- 申请人地址： 河北省唐山市河北迁安经济开发区兆安街025号
- 专利权人： 首钢智新迁安电磁材料有限公司
- 当前专利权人： 首钢智新迁安电磁材料有限公司
- 当前专利权人地址： 河北省唐山市河北迁安经济开发区兆安街025号
- 代理机构： 北京华沛德权律师事务所
- 代理商 马苗苗
- 主分类号： C21D11/00
- IPC分类号： C21D11/00 ; F27D19/00 ; C21D9/00 ; C21D6/00 ; G05D23/22
摘要：
本发明申请公开了一种热处理炉温度控制方法、装置、介质以及电子设备。该方法包括：通过确定起始点温度、拐点温度、以及目标点温度，构建温度控制曲线；如果热处理炉内温度大于预设温度，则通过电辐射加热模式，并结合所述温度控制曲线，控制热处理炉内温度变化速率；如果热处理炉内温度小于预设温度，则通过低温控制模式，并结合所述温度控制曲线，控制热处理炉内温度变化速率。本发明提供的技术方案能够提高控制热处理炉内温度的准确性。
