本发明公开一种芯片封装结构及其制作方法，其中该芯片封装结构包括散热基底、第一重配置线路层、第二重配置线路层、至少一个芯片、至少一个金属叠层、多个导电结构及封装胶体。第二重配置线路层设置于散热基底上，且热耦接于散热基底。芯片、金属叠层及多个导电结构设置于第二重配置线路层与第一重配置线路层之间，其中芯片的主动面电连接于第一重配置线路层，且芯片的非主动面通过金属叠层热耦接于第二重配置线路层。第一重配置线路层通过多个导电结构电连接于第二重配置线路层。封装胶体填充于第二重配置线路层与第一重配置线路层之间。