发明授权
- 专利标题: 一种具有隔离作用的电感器及芯片
-
申请号: CN202410205936.1申请日: 2021-09-17
-
公开(公告)号: CN118073315B公开(公告)日: 2024-08-16
- 发明人: 徐洪光 , 刘水华
- 申请人: 玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
- 申请人地址: 重庆市涪陵区太白大道32号
- 专利权人: 玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市涪陵区太白大道32号
- 代理机构: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
- 代理商 彭家恩
- 主分类号: H01L23/522
- IPC分类号: H01L23/522 ; H01F27/28 ; H01F17/00 ; H05K1/16 ; H01F27/32 ; H01L23/64 ; H01L23/538
摘要:
本申请实施例提供一种电感器及芯片,包括第一基板及第二基板,其中第一基板的第一绝缘层设置在第一导电层与第二导电层之间,第二导电层包括的第二连接线与第一导电线圈的内围端点电连接;第二基板的第二绝缘层设置在第三导电层与第四导电层之间,第四导电层包括的第四连接线与第二导电线圈的内围端点电连接;其中,第一基板中的第一绝缘衬底位于第三导电层与第一导电层之间,所述第二导电层位于所述第一导电层远离所述第一绝缘衬底的一侧。本申请中电感器采用绝缘作为衬底,制备效率高、工艺难度小且成品良率高,并且具备较好的耦合性能。
公开/授权文献
- CN118073315A 一种具有隔离作用的电感器及芯片 公开/授权日:2024-05-24