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发明授权
一种具有隔离作用的电感器及芯片有权

公开(公告)号：CN118073315B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410205936.1

申请日：2021-09-17

申请人： 玻芯成(重庆)半导体科技有限公司

发明人： 徐洪光 , 刘水华

IPC分类号： H01L23/522 , H01F27/28 , H01F17/00 , H05K1/16 , H01F27/32 , H01L23/64 , H01L23/538

摘要： 本申请实施例提供一种电感器及芯片，包括第一基板及第二基板，其中第一基板的第一绝缘层设置在第一导电层与第二导电层之间，第二导电层包括的第二连接线与第一导电线圈的内围端点电连接；第二基板的第二绝缘层设置在第三导电层与第四导电层之间，第四导电层包括的第四连接线与第二导电线圈的内围端点电连接；其中，第一基板中的第一绝缘衬底位于第三导电层与第一导电层之间，所述第二导电层位于所述第一导电层远离所述第一绝缘衬底的一侧。本申请中电感器采用绝缘作为衬底，制备效率高、工艺难度小且成品良率高，并且具备较好的耦合性能。