Invention Grant
- Patent Title: 一种裂隙岩体渗流性能预测方法、装置以及处理设备
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Application No.: CN202410487393.7Application Date: 2024-04-23
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Publication No.: CN118095015BPublication Date: 2024-07-23
- Inventor: 师迪 , 郭印同 , 吴明洋 , 夏德斌 , 毕振辉
- Applicant: 中国科学院武汉岩土力学研究所
- Applicant Address: 湖北省武汉市武昌区水果湖街小洪山2号
- Assignee: 中国科学院武汉岩土力学研究所
- Current Assignee: 中国科学院武汉岩土力学研究所
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市武昌区水果湖街小洪山2号
- Agency: 武汉知松梁权知识产权代理事务所
- Agent 董银辉
- Main IPC: G06F30/23
- IPC: G06F30/23 ; G06F30/28 ; G06T7/00 ; G06F111/04 ; G06F111/10 ; G06F113/08 ; G06F119/14
Abstract:
本申请提供了一种裂隙岩体渗流性能预测方法、装置以及处理设备，针对裂隙岩体渗流性能预测目标，基于有限元分析，配置了一种新颖的处理架构，具有预测精度高和适用性强的优异效果，从而可以精确地预测含有复杂粗糙裂隙网络的裂隙岩体的渗流性能，满足对于裂隙岩体渗流性能的高精度预测需求。
Public/Granted literature
- CN118095015A 一种裂隙岩体渗流性能预测方法、装置以及处理设备 Public/Granted day:2024-05-28
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