Invention Grant
- Patent Title: 一种循环水冷式晶圆热处理腔体
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Application No.: CN202410266387.9Application Date: 2024-03-08
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Publication No.: CN118099036BPublication Date: 2024-08-16
- Inventor: 王文寿 , 康文兵 , 陈永红 , 朱炜泉
- Applicant: 苏州热传道集成电路科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山开发区章基路135号014幢603室
- Assignee: 苏州热传道集成电路科技有限公司
- Current Assignee: 苏州热传道集成电路科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山开发区章基路135号014幢603室
- Agency: 南通市集优专利代理事务所
- Agent 陈勐哲
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; H01L21/687 ; H01L21/68
Abstract:
本发明公开了一种循环水冷式晶圆热处理腔体,属于晶圆热处理技术领域,本发明包括上端盖,所述上端盖的下方设置有下端盖,且上端盖和下端盖之间固定安装有中心框架,所述上端盖和下端盖的内部均固定安装有加热管;还包括:所述中心框架的右侧安装有注气管,所述中心框架的内部固定安装有横向通气板,且横向通气板的右端下方固定连接有竖向通气板;所述中心框架内部下方石英支撑板的上端固定连接有引流罩,且引流罩的中部安装有传动杆。该循环水冷式晶圆热处理腔体,能够方便对不同尺寸的晶圆进行支撑,保证晶圆在热处理时的稳定性,同时能够使晶圆在热处理时,晶圆的各个位置能够均匀受热,避免晶圆被顶针遮挡位置与其他区域温度出现偏差。
Public/Granted literature
- CN118099036A 一种循环水冷式晶圆热处理腔体 Public/Granted day:2024-05-28
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IPC分类: