发明公开
- 专利标题： 黏合剂片材及其制造方法、卷绕体、以及连接结构体的制造方法
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申请号： CN202280068705.X申请日： 2022-08-09
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公开(公告)号： CN118119677A公开(公告)日： 2024-05-31
- 发明人: 菊地健太 , 伊泽弘行 , 立泽贵 , 佐藤真弓 , 前原泰夫 , 高井良启 , 福井崇洋 , 富坂克彦 , 松崎敏晓
- 申请人： 株式会社力森诺科
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 陈彦; 孔博
- 优先权： 2021-132400 20210816 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/030473 2022.08.09
- 国际公布： WO2023/022076 JA 2023.02.23
- 进入国家日期： 2024-04-11
- 主分类号： C09J7/30
- IPC分类号： C09J7/30 ; C09J9/02 ; C09J201/00 ; H01R43/00 ; H05K3/32
摘要：
一种黏合剂片材(1A)的制造方法，所述黏合剂片材(1A)用于制造半导体装置，且具备剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜(3)，所述黏合剂片材(1A)的制造方法包括：准备工序，准备具备包含剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜层(5)的层叠体(6)和贴附于层叠体(6)的剥离膜(2)侧的背衬材料(7)的附有背衬材料的层叠体(8)，层叠体切割工序，沿任意的切除形状而在层叠体(6)切入切口(c1)；及背衬材料剥离工序，从层叠体(6)剥离背衬材料(7)，在背衬材料剥离工序中，层叠体(6)中的被切口(c1)围绕的区域存在的部分(6A)附着于背衬材料(7)而被去除。
