发明公开
- 专利标题: 一种基于马氏距离的多芯片并行检测方法
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申请号: CN202410172915.4申请日: 2024-02-07
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公开(公告)号: CN118131008A公开(公告)日: 2024-06-04
- 发明人: 任获荣 , 吴昊阳 , 吕银飞 , 焦昶哲
- 申请人: 西安电子科技大学 , 西安电子科技大学杭州研究院
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路2号;
- 专利权人: 西安电子科技大学,西安电子科技大学杭州研究院
- 当前专利权人: 西安电子科技大学,西安电子科技大学杭州研究院
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路2号;
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 刘长春
- 主分类号: G01R31/28
- IPC分类号: G01R31/28
摘要:
本发明涉及一种基于马氏距离的多芯片并行检测方法,包括步骤:获取若干待诊断芯片的特征参数,构建待诊断矩阵;计算所述待诊断矩阵中每个待诊断芯片的特征参数与故障字典中每类电路状态的特征参数之间的马氏距离,得到若干待诊断芯片的距离矩阵;根据所述距离矩阵中马氏距离的大小判断每个所述待诊断芯片的电路状态。本发明实施例的多芯片并行检测方法中,由多个诊断芯片的特征参数构建待诊断矩阵后,将待诊断矩阵与故障字典形成各自的矩阵,从而将每个待诊断芯片的特征参数可以与故障字典的特征参数同时进行对比,实现了同时对多芯片电路进行故障的监测工作,可以提高芯片电路故障诊断的准确性和效率。