发明公开
- 专利标题: 一种低传输损耗的带状线结构
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申请号: CN202410552377.1申请日: 2024-05-07
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公开(公告)号: CN118137095A公开(公告)日: 2024-06-04
- 发明人: 唐耀宗 , 王若之 , 徐明昊 , 吴玥 , 陈孔云
- 申请人: 成都雷电微力科技股份有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
- 专利权人: 成都雷电微力科技股份有限公司
- 当前专利权人: 成都雷电微力科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
- 代理机构: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 张杰
- 主分类号: H01P3/18
- IPC分类号: H01P3/18
摘要:
本申请的实施例提供了一种低传输损耗的带状线结构,涉及毫米波电路技术领域,所述结构包括:依次叠放的第一介质层、第二介质层、第三介质层和第四介质层,所述第二介质层和所述第三介质层之间设置有金属导带;其中,所述第一介质层和所述第四介质层的尺寸相同,介电常数相同;所述第二介质层的厚度小于所述第一介质层的厚度,所述第二介质层的介电常数小于所述第一介质层的介电常数;所述第三介质层的厚度小于所述第一介质层的厚度,所述第三介质层的介电常数小于所述第一介质层的介电常数。本申请的技术方案通过设置不同厚度、形状和介电常数的介质层和特定形状的金属导带减小了带状线的传输损耗。
公开/授权文献
- CN118137095B 一种低传输损耗的带状线结构 公开/授权日:2024-07-16