发明公开
- 专利标题： 生产基因修饰的细胞的方法
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申请号： CN202280067317.X申请日： 2022-08-05
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公开(公告)号： CN118159301A公开(公告)日： 2024-06-07
- 发明人: 金晟侃 , J-C·科兰特斯 , J·兰伯恩 , I·波雷卡 , T·塞尔米
- 申请人： 新泽西鲁特格斯州立大学 , 地平线探索有限公司
- 申请人地址： 美国新泽西州;
- 专利权人： 新泽西鲁特格斯州立大学,地平线探索有限公司
- 当前专利权人： 新泽西鲁特格斯州立大学,地平线探索有限公司
- 当前专利权人地址： 美国新泽西州;
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 付文川
- 优先权： 63/203,996 20210806 US
- 国际申请： PCT/US2022/074625 2022.08.05
- 国际公布： WO2023/015307 EN 2023.02.09
- 进入国家日期： 2024-04-03
- 主分类号： A61K48/00
- IPC分类号： A61K48/00 ; C12N15/85 ; C12N9/22 ; C12N15/113
摘要：
本公开涉及用于生成基因修饰细胞，特别是免疫细胞和iPSC的新的模块方法，其能够同时精确编辑确定的核酸靶标(敲除)并使用共同的Cas9元件在目标基因座引入选择的外源序列(敲入)。
