发明公开
CN118174130A 发光装置
审中-实审
- 专利标题: 发光装置
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申请号: CN202410183880.4申请日: 2020-01-20
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公开(公告)号: CN118174130A公开(公告)日: 2024-06-11
- 发明人: 三浦创一郎 , 奥野凌太
- 申请人: 日亚化学工业株式会社
- 申请人地址: 日本德岛县
- 专利权人: 日亚化学工业株式会社
- 当前专利权人: 日亚化学工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本德岛县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 韩锋
- 优先权: 2019-008494 20190122 JP
- 主分类号: H01S5/00
- IPC分类号: H01S5/00 ; H01S5/40 ; H01S5/024 ; H01S5/0225 ; H01S5/042 ; H01S5/026
摘要:
发光装置具有:半导体激光元件;框部,其包围配置半导体激光元件的底面,具有相对的第一内侧面和与该内侧面相交的第二内侧面;光反射部件,其在框部内侧配置于底面,将从半导体激光元件向一方的第一内侧面行进的激光反射;多条线,其用于电连接半导体激光元件;保护元件;俯视时,多条线不在比处于光反射部件的光反射面的上端的边靠光行进侧的位置与框部上表面接合,多条线具有与框部上表面的沿着第二内侧面的区域接合的第一线和第二线,保护元件配置于沿着第二内侧面的区域,与相邻的两个金属膜电连接,第一线在比保护元件靠光行进侧的位置与沿着第二内侧面的区域接合,第二线在比保护元件靠半导体激光元件侧的位置与沿着第二内侧面的区域接合。