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公开(公告)号：CN111463658A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010063800.3
申请日：2020-01-20
申请人： 日亚化学工业株式会社
摘要： 发光装置具有：多个半导体激光元件，其配置于底面；框部，其包围配置于底面的所述多个半导体激光元件；光反射部件，其反射从配置于底面的所述多个半导体激光元件朝向框部的第一内侧面行进的激光；台阶部，其在框部的上表面所形成的框的内侧沿框部的第二内侧面形成；多个金属膜，其设于台阶部的上表面；多条线，其用于将多个半导体激光元件电连接；保护元件，其在比包含半导体激光元件的光的出射端面的平面更靠光行进侧的位置配置于台阶部的上表面。由此，在多个发光元件配置于一个面的发光装置中，可实现将该多个发光元件电连接的适当的布线图案。
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公开(公告)号：CN118174134A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410183900.8
申请日：2020-01-20
申请人： 日亚化学工业株式会社
摘要： 发光装置具有：框部，其具有隔着基部底面在第一方向和第二方向上相对的两个第一和第二内侧面、沿着一个和另一个第二内侧面设置的第一和第二台阶部；第一和第二半导体激光元件；光反射部件，其配置于底面，反射从配置于底面的半导体激光元件射出的向第一内侧面行进的激光；多条线，其将半导体激光元件与框部电连接，与第一或第二台阶部的上表面接合；俯视时，多条线不接合于比包含处于光反射面的上端的边在内的直线向第一方向离开的位置，第一和第二半导体激光元件分别配置于比第二和第一半导体激光元件靠近第一和第二台阶部的位置，将第一和第二半导体激光元件与框部电连接的所有的线分别不与第二和第一台阶部的上表面接合。
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公开(公告)号：CN111463658B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202010063800.3
申请日：2020-01-20
申请人： 日亚化学工业株式会社
摘要： 发光装置具有：多个半导体激光元件，其配置于底面；框部，其包围配置于底面的所述多个半导体激光元件；光反射部件，其反射从配置于底面的所述多个半导体激光元件朝向框部的第一内侧面行进的激光；台阶部，其在框部的上表面所形成的框的内侧沿框部的第二内侧面形成；多个金属膜，其设于台阶部的上表面；多条线，其用于将多个半导体激光元件电连接；保护元件，其在比包含半导体激光元件的光的出射端面的平面更靠光行进侧的位置配置于台阶部的上表面。由此，在多个发光元件配置于一个面的发光装置中，可实现将该多个发光元件电连接的适当的布线图案。
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公开(公告)号：CN118174130A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410183880.4
申请日：2020-01-20
申请人： 日亚化学工业株式会社
摘要： 发光装置具有：半导体激光元件；框部，其包围配置半导体激光元件的底面，具有相对的第一内侧面和与该内侧面相交的第二内侧面；光反射部件，其在框部内侧配置于底面，将从半导体激光元件向一方的第一内侧面行进的激光反射；多条线，其用于电连接半导体激光元件；保护元件；俯视时，多条线不在比处于光反射部件的光反射面的上端的边靠光行进侧的位置与框部上表面接合，多条线具有与框部上表面的沿着第二内侧面的区域接合的第一线和第二线，保护元件配置于沿着第二内侧面的区域，与相邻的两个金属膜电连接，第一线在比保护元件靠光行进侧的位置与沿着第二内侧面的区域接合，第二线在比保护元件靠半导体激光元件侧的位置与沿着第二内侧面的区域接合。
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