发明公开
- 专利标题: 一种压合电路板转移装置
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申请号: CN202410584690.3申请日: 2024-05-13
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公开(公告)号: CN118175743A公开(公告)日: 2024-06-11
- 发明人: 倪佳雨 , 胡志强 , 饶宏胜 , 杨海军 , 邓岚 , 孙洋强
- 申请人: 四川英创力电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号
- 专利权人: 四川英创力电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 四川英创力电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号
- 代理机构: 成都诚中致达专利代理有限公司
- 代理商 阮涛
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; B65G47/90 ; H05K3/46
摘要:
一种压合电路板转移装置,涉及电路板加工及运输贮存技术领域,其包括框架,框架包括底板,底板安装有多根支撑杆,支撑杆的上端安装有上板。上板上安装有第一直线机构,第一直线机构的输出端上连接有第二直线机构,第二直线机构的输出端安装有转移夹具,第二直线机构在第一直线机构上的运动方向与转移夹具在第二直线机构上的运动方向相互垂直,且转移夹具在第二直线机构上沿着竖直方向运动。本发明方便进行电路板的转移操作,并且在转移时能够进行电路板的稳定夹持,同时还能避免电路板在转移的过程中发生转动。此外,还为电路板的竖向放置提供了可能,并且放置后的电路板也容易取出,并且在放置时具有较高的精度,以免对电路板造成损伤。
公开/授权文献
- CN118175743B 一种压合电路板转移装置 公开/授权日:2024-07-09