本发明公开了一种多阶台阶槽的加工方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括：将第一芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第一芯板上表面粘贴阻胶膜和纯胶膜；将第二芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第二芯板上表面粘贴阻胶膜和纯胶膜；将第三芯板经过开料、线路、蚀刻工序；将第一PP进行切割开窗，得到第一槽；将第二PP进行切割开窗，得到第二槽；将第一芯板、第一PP、第二芯板、第二PP和第三芯板相叠后热压，得到压合板；控深锣槽：去除所有阻胶膜和纯胶膜，得到两阶台阶槽，并露出台阶槽底部的线路图形。本方案采用阻胶膜和纯胶膜结合的方式，在压合之后台阶槽完全封闭，所以不会导致药水进入台阶槽内。