本发明涉及一种PMU芯片采用的FC倒装焊接工艺，属于半导体焊接技术领域，包括如下步骤：步骤1)：共面性检测；步骤2)：在PMU芯片上和芯片基板上涂敷粘合剂溶液；步骤3)：对PMU芯片和芯片基板进行贴片；其中，自动共晶贴片机能够自动的上下移动，将PMU芯片上的凸点与芯片基板上的开孔进行准确的对位，使PMU芯片与芯片基板接触，驱动自动共晶贴片机下移；步骤4)：对PMU芯片和芯片基板进行FC倒装焊；其中，采用脉冲加热的方式对PMU芯片上和芯片基板上涂敷粘合剂溶液进行加热，以及对PMU芯片上的凸点进行加热，PMU芯片上的凸点融化，实现了PMU芯片与芯片基板之间的焊接连接；本发明的有益效果：PMU芯片能够固定安装在芯片基板上。