发明公开
- 专利标题: 一种高承载高结合力纯α-Ta涂层及其制备方法
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申请号: CN202410243799.0申请日: 2024-03-04
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公开(公告)号: CN118207505A公开(公告)日: 2024-06-18
- 发明人: 张津 , 丁啸云 , 连勇 , 焦进超 , 崔梦辉 , 吴亚雯
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波; 于春晓
- 主分类号: C23C14/35
- IPC分类号: C23C14/35 ; C23C14/02 ; C23C14/14 ; C23C14/54
摘要:
一种高承载高结合力纯α‑Ta涂层及其制备方法,涉及物理气相沉积领域。涂层的晶体结构为单一的体心立方晶格的α相,硬度为550~770HV0.05,涂层由打底层和涂层主体两部分构成,涂层主体通过打底层与基体相连;涂层主体由2~3种不同的交替层依序交替构成;经过等离子体清洗后打底层与基体之间的结合面粗糙度Sa:10~100nm。涂层在10kgf下的维氏压痕无径向裂纹;划痕法中Lc3>50N,压痕法中150kgf下HRC压痕周围涂层无剥落无径向裂纹。与现有技术相比,本发明可以在低温(小于250℃)、无昂贵气体(仅使用氩气)、无需后热处理和无需异质金属打底的情况下获得性能可调控的纯α‑Ta涂层。
IPC分类: