本发明提供一种半导体集成电路加工缺陷检测方法和系统，涉及半导体集成电路检测技术领域。所述方法包括：控制半导体集成电路使用最大功率运行第一预设时间段；在第一预设时间段结束时，通过双目摄像头拍摄半导体集成电路的第一待测图像和第一红外图像；确定第一红外图像的第一异常发热区域，以及待测半导体器件的位置信息；控制半导体集成电路使用最大功率继续运行第二预设时间段；在第二预设时间段结束时，通过红外摄像头拍摄半导体集成电路的第二红外图像；确定第二红外图像的第二异常发热区域；确定待测半导体器件的加工缺陷评分；确定存在加工缺陷的目标半导体器件。根据本发明，可对存在加工缺陷目标半导体器件准确定位，提高检测效率。