发明公开
CN118210113A 一种光数据隔离芯片
审中-实审
- 专利标题: 一种光数据隔离芯片
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申请号: CN202410334399.0申请日: 2024-03-22
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公开(公告)号: CN118210113A公开(公告)日: 2024-06-18
- 发明人: 刘田军 , 张凯鑫
- 申请人: 苏州微光电子融合技术研究院有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558
- 专利权人: 苏州微光电子融合技术研究院有限公司
- 当前专利权人: 苏州微光电子融合技术研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558
- 代理机构: 苏州蓝海知新知识产权代理事务所
- 代理商 李微
- 主分类号: G02B6/42
- IPC分类号: G02B6/42 ; H01S5/0239 ; H01S5/42 ; H01S5/00
摘要:
本发明涉及一种光数据隔离芯片,包括:基底,基底上表面连接有垂直腔面发射激光器阵列以及光电探测器阵列,所述基底上表面设有一个包裹垂直腔面发射激光器阵列以及光电探测器阵列的多通道光学透镜,所述光学透镜设有准直透镜阵列,所述准直透镜阵列用于连接垂直腔面发射激光器阵列以及光电探测器阵列的光信号空间传输,所述准直透镜阵列的两端均设有用于聚焦反射的45°倾角,所述垂直腔面发射激光器阵列以及光电探测器阵列均连接有多个延伸至光学透镜外的金属电极。通过垂直腔面发射激光器阵列和光电探测器阵列可以实现高速率的数据传输并且使得整个芯片具有相对较小的尺寸和高集成度,节省空间。