本发明涉及半导体器件整形设备技术领域，具体公开了一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，包括基台；工装台，其设置于基台居中处，用于安装芯片，所述芯片两侧设置有若干引脚；套板，其设置有两组且对称分布于工装台两侧；修整单元，其与各引脚相对应且活动嵌设于对应套板内；所述修整单元包括与套板滑动连接的壳体以及设置于壳体内的修整件，所述壳体内设置有张紧组件。悬空状态的修整件能够根据引脚的弯折姿态进行自适应偏转，以实现对引脚的捕捉，在引脚与修整件合体后，再利用张紧组件对修整件进行强制摆正，从而实现对引脚的同步修整；无论引脚的弯折方向和角度如何变化，都能够对引脚进行顺利捕捉和强制修整，适应度高，修整一致性好。