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公开(公告)号：CN118237504A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410667486.8
申请日：2024-05-28
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B21F1/02
摘要： 本发明涉及半导体器件整形设备技术领域，具体公开了一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，包括基台；工装台，其设置于基台居中处，用于安装芯片，所述芯片两侧设置有若干引脚；套板，其设置有两组且对称分布于工装台两侧；修整单元，其与各引脚相对应且活动嵌设于对应套板内；所述修整单元包括与套板滑动连接的壳体以及设置于壳体内的修整件，所述壳体内设置有张紧组件。悬空状态的修整件能够根据引脚的弯折姿态进行自适应偏转，以实现对引脚的捕捉，在引脚与修整件合体后，再利用张紧组件对修整件进行强制摆正，从而实现对引脚的同步修整；无论引脚的弯折方向和角度如何变化，都能够对引脚进行顺利捕捉和强制修整，适应度高，修整一致性好。
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公开(公告)号：CN116277527A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310403628.5
申请日：2023-04-17
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及生瓷带加工领域，公开了一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置，本方案通过设计调整打孔文件，改变打孔方式，可彻底解决因生瓷带开腔密度过大、稳定性较差引起的填孔浆料半切脱落问题，该方案操作简单易行，效果突出，有利于提高加工质量；而通过将大冲头和小冲头套合在一起，这样在需要小冲头工作，内接冲头组向下，完成冲压工作，需要大冲头时，内接冲头组和主冲头同步向下，完成冲压工作，这样不仅节省了加工工具的材料成本，使用起来也更方便，无需频繁调节冲头，而且通过内接冲头组的多个不同大小的冲头配合，将生瓷带表面冲压的孔腔逐步发大，这样可以进一步的提高生瓷带加工状态的稳定性。
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公开(公告)号：CN115971672A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310273382.4
申请日：2023-03-21
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/142
摘要： 本发明提供了应用于激光蚀刻领域的一种激光打标机蚀刻金属类片材的方法，本方案在实施过程中，通过降低激光发生器的输出功率，提高激光发生器的移动速度以及循环次数，可以有效降低金属片材在进行蚀刻过程中，内部聚集的热量，在一定程度上降低了金属片材激光蚀刻过程中受热形变的概率，有利于提升产品良品率，降低后续加工需求，从而降低生产成本，并且通过调节激光发生器的循环次数，可以实现不同需求金属片材的激光蚀刻生产，有效地提升加工灵活性，本申请加工出的金属片材具有表面状态好、烧蚀影响低等优点，可以很好地降低生产成本并有效提升加工效率。
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公开(公告)号：CN109590562B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201811533003.6
申请日：2018-12-14
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体外壳焊接方法及半导体外壳定位装架方法，其中，半导体外壳焊接方法包括以下步骤：步骤一：在陶瓷体上方装配封口环，使封口环与陶瓷体的金属化区面贴合；步骤二：准备侧置式焊料环；步骤三：将侧置式焊料环套装于封口环外部，侧置式焊料环与封口环贴近，同时，侧置式焊料环放置在陶瓷体上方；步骤四：在保护气氛环境下，利用扩散炉进行焊接，使侧置式焊料环熔化并填充在陶瓷体与封口环之间的狭缝中，进行焊接；本发明使封口环与陶瓷体的金属化区直接面贴合，使得两者之间的狭缝较小，因此，侧置式焊料环熔化后形成液态焊料填补狭缝的量较小，封口环被向上抬起的位移量非常少，使得封口环的平行度精度等级较高。
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公开(公告)号：CN112490194A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011209346.4
申请日：2020-11-03
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 合肥先进封装陶瓷有限公司
摘要： 本发明提供了一种平行缝焊封装外壳，包括盖板和盒体；所述盖板的底端与盒体的内侧壁之间设有支撑结构，支撑结构用于支撑盖板；盖板和盒体通过平行缝焊封接。本发明的封装外壳结构稳固、封装气密性好；支撑结构能提高盖板的稳固性，能提高盖板对电子元器件的承载能力，确保盖板在封装外壳使用中能承受机械冲击和振动，防止盖板在承重或受力时导致变形或撕裂。
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公开(公告)号：CN118237504B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410667486.8
申请日：2024-05-28
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B21F1/02
摘要： 本发明涉及半导体器件整形设备技术领域，具体公开了一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，包括基台；工装台，其设置于基台居中处，用于安装芯片，所述芯片两侧设置有若干引脚；套板，其设置有两组且对称分布于工装台两侧；修整单元，其与各引脚相对应且活动嵌设于对应套板内；所述修整单元包括与套板滑动连接的壳体以及设置于壳体内的修整件，所述壳体内设置有张紧组件。悬空状态的修整件能够根据引脚的弯折姿态进行自适应偏转，以实现对引脚的捕捉，在引脚与修整件合体后，再利用张紧组件对修整件进行强制摆正，从而实现对引脚的同步修整；无论引脚的弯折方向和角度如何变化，都能够对引脚进行顺利捕捉和强制修整，适应度高，修整一致性好。
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公开(公告)号：CN118253660B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410658585.X
申请日：2024-05-27
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体部件处理技术领域，公开了一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板；传送机构；固定机构，所述固定机构能够对集成电路进行左右居中，还能够对引脚连接集成电路的一端端部进行夹持和固定；以及设置传送机构两侧用于对引脚进行矫正的两个整形机构；其中，所述固定机构包括：设置在传送机构上方的居中组件；设置在底板顶面上用于带动居中组件上下移动的升降组件；以及设置在侧推杆内部用于对引脚连接集成电路的一端端部进行固定的夹持组件；通过固定引脚连接集成电路的一端端部，避免引脚与集成电路的焊接连接处发生折弯，解决了集成电路板损坏问题，避免引脚与集成电路焊接连接处松动造成引脚易从集成电路上脱落的问题。
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公开(公告)号：CN118136571B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410559428.3
申请日：2024-05-08
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L23/12
摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种封装用基板及半导体封装设备，所述半导体封装设备包括回流焊机本体，回流焊机本体上设置有进口与出口，回流焊机本体出口的侧壁上固定设置有罩箱，罩箱上固定设置有排放口；回流焊机本体内设置有输送机构，所述输送机构用于传动放置在其表面的导条，导条上开设有放置槽，放置槽用于放置封装基板，放置槽的槽位厚度高于封装基板与其表面元件的高度，导条的上表面设置有高温胶带。本发明通过在高温胶带上设置空白段，配合压轮与插板能够自动且高效将高温胶带从导条上剥离下来，工作效率高，且在剥离高温胶带时能够控制剥离的角度，避免对封装基板造成损伤。
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公开(公告)号：CN118136571A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410559428.3
申请日：2024-05-08
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L23/12
摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种封装用基板及半导体封装设备，所述半导体封装设备包括回流焊机本体，回流焊机本体上设置有进口与出口，回流焊机本体出口的侧壁上固定设置有罩箱，罩箱上固定设置有排放口；回流焊机本体内设置有输送机构，所述输送机构用于传动放置在其表面的导条，导条上开设有放置槽，放置槽用于放置封装基板，放置槽的槽位厚度高于封装基板与其表面元件的高度，导条的上表面设置有高温胶带。本发明通过在高温胶带上设置空白段，配合压轮与插板能够自动且高效将高温胶带从导条上剥离下来，工作效率高，且在剥离高温胶带时能够控制剥离的角度，避免对封装基板造成损伤。
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公开(公告)号：CN117712046A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410157706.2
申请日：2024-02-04
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/02 , H01L21/687 , H01L21/68
摘要： 本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备。包括封装件主体，所述封装件主体包括陶瓷壳体，且陶瓷壳体内部的两侧设有多个引脚，所述陶瓷壳体上焊接有封接环，且封接环上还焊接有盖板；还包括固定在盖板底部的第一定位块，且第一定位块的四个拐角位置处安装有第二定位块，所述封接环的四个拐角位置处皆开设有定位插口，且定位插口与第二定位块卡合连接。本发明通过第一定位块、第二定位块和定位插口的设置，能够对陶瓷壳体和盖板之间进行定位安装，从而避免在进行封装操作时，盖板与陶瓷壳体之间产生倾斜偏移，导致在进行封装时出现成品不良。
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