本发明涉及电子元器件生产技术领域，更具体地说，它涉及一种直插式电子元器件的加工工艺，包括S1.引脚成型：将导电金属条折弯成U形，将U形引脚的开口两端交叉成型形成叉形部；S2.引脚上焊锡：将焊锡膏与稀释剂按10~15:1的比例进行混合稀释，通过涂覆机构将该稀释后的焊锡膏涂覆在叉形部上；S3.夹装芯片：通过装芯机构将具有正反面电极的芯片插装在叉形部上形成半成品；S4.芯片焊接：半成品通过热风加热机构后，半成品上稀释后的焊锡膏融化，使芯片与引脚焊接牢固形成成品，减少二次加热或持续加热的需求，从而降低能耗，提高能源利用率，确保焊锡均匀分布在引脚与芯片之间，提高焊接质量，提高成品的可靠性和稳定性。