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公开(公告)号：CN118249151B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410658198.6
申请日：2024-05-27
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
IPC分类号： H01R43/02
摘要： 本发明涉及电子元器件生产技术领域，更具体地说，它涉及一种直插式电子元器件的加工工艺，包括S1.引脚成型：将导电金属条折弯成U形，将U形引脚的开口两端交叉成型形成叉形部；S2.引脚上焊锡：将焊锡膏与稀释剂按10~15:1的比例进行混合稀释，通过涂覆机构将该稀释后的焊锡膏涂覆在叉形部上；S3.夹装芯片：通过装芯机构将具有正反面电极的芯片插装在叉形部上形成半成品；S4.芯片焊接：半成品通过热风加热机构后，半成品上稀释后的焊锡膏融化，使芯片与引脚焊接牢固形成成品，减少二次加热或持续加热的需求，从而降低能耗，提高能源利用率，确保焊锡均匀分布在引脚与芯片之间，提高焊接质量，提高成品的可靠性和稳定性。
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公开(公告)号：CN114267508A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202210093863.2
申请日：2022-01-26
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
摘要： 本发明提供一种片式电子元件的制备生产线，主要包括金属带放卷及其牵引机构，纸带与胶带的放卷及其牵引机构，胶带于纸带上方且两者同步行进并于压胶头处粘接，压胶头一侧设有冲压模具，金属带行进依次穿过压胶头与冲压模具，冲压模具对金属带冲压形成金属片，所述冲压模具下部设有移动滑块用于输送金属片，胶带与纸带粘接后携金属片经压型工位，上芯片工位，加热焊锡工位，切脚装盘工位形成成品。本发明以金属片作为电子元件的单引脚，经过金属带冲压及胶带黏贴携带的方式行进，通过压型及芯片焊接等一系列自动化工序，一体化生产得到成品，设备成本低，效率高。
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公开(公告)号：CN114496436A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210095437.2
申请日：2022-01-26
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
摘要： 本发明提供一种片式电子元件的制备工艺，包括以下步骤：(1)引脚成型：金属带步进式牵引，对金属带逐步均匀冲压得金属片；(2)引脚转移牵引：将金属片逐个插入步进牵引的纸带上，由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定，纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进；(3)引脚压型：对行进的物料带上各金属片中部进行压型，形成使金属片中部形成台阶位；(4)上芯片：将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方；(5)焊接：物料带经自动焊接机构，将芯片与金属片焊接牢固形成成品；(6)切脚装盘：对行进的物料带上的成品进行冲切分离，使其逐个转移至行进的装配带中，装配带继续行进覆膜后卷盘即可。
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公开(公告)号：CN114220621A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202210095439.1
申请日：2022-01-26
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
摘要： 本发明提供一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，具有由牵引机构牵引的物料带，加热机构以及由电机驱动的环形粉槽，所述物料带上粘附有若干均匀排布的待包封件，环形粉槽上方两侧设有转向机构使物料带转向进出于环形粉槽，物料带经过加热机构后进入环形粉槽中，且物料带贴于环形粉槽的内环形成一个包角随环形粉槽行进。本发明以带状物料行进方式连续性作业，通过环形粉槽与物料带以相对静态的形式使粉料附着于待包封件上，无扬尘，节能环保，且包封效果更佳，效率高，节省生产成本。
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公开(公告)号：CN114496436B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210095437.2
申请日：2022-01-26
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
摘要： 本发明提供一种片式电子元件的制备工艺，包括以下步骤：(1)引脚成型：金属带步进式牵引，对金属带逐步均匀冲压得金属片；(2)引脚转移牵引：将金属片逐个插入步进牵引的纸带上，由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定，纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进；(3)引脚压型：对行进的物料带上各金属片中部进行压型，形成使金属片中部形成台阶位；(4)上芯片：将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方；(5)焊接：物料带经自动焊接机构，将芯片与金属片焊接牢固形成成品；(6)切脚装盘：对行进的物料带上的成品进行冲切分离，使其逐个转移至行进的装配带中，装配带继续行进覆膜后卷盘即可。
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公开(公告)号：CN118249151A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410658198.6
申请日：2024-05-27
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
IPC分类号： H01R43/02
摘要： 本发明涉及电子元器件生产技术领域，更具体地说，它涉及一种直插式电子元器件的加工工艺，包括S1.引脚成型：将导电金属条折弯成U形，将U形引脚的开口两端交叉成型形成叉形部；S2.引脚上焊锡：将焊锡膏与稀释剂按10~15:1的比例进行混合稀释，通过涂覆机构将该稀释后的焊锡膏涂覆在叉形部上；S3.夹装芯片：通过装芯机构将具有正反面电极的芯片插装在叉形部上形成半成品；S4.芯片焊接：半成品通过热风加热机构后，半成品上稀释后的焊锡膏融化，使芯片与引脚焊接牢固形成成品，减少二次加热或持续加热的需求，从而降低能耗，提高能源利用率，确保焊锡均匀分布在引脚与芯片之间，提高焊接质量，提高成品的可靠性和稳定性。
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公开(公告)号：CN220941565U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202420770682.3
申请日：2024-04-15
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴俊
IPC分类号： B05C9/14 , B05C13/02 , B05D3/02 , B05C19/00 , B05C19/06 , B05C15/00 , H01C17/02 , H01C1/02 , H01G13/00 , H01G4/224 , H01G2/20
摘要： 本实用新型涉及电子元件加工技术领域，更具体地说，它涉及一种电子元件绝缘层的涂装装置，包括基座、料道和收卷电机，基座依次设置有用于对半成品进行加热的加热工位和用于半成品涂装绝缘层的涂装工位，料道装配在机座上且位于加热工位与涂装工位之间，收卷电机用于间歇拉动若干组半成品沿着料道的内壁从加热工位输送至涂装工位，加热工位设置有用于加热半成品的加热组件，涂装工位设置有涂装组件，涂装组件包括盛装有环氧树脂绝缘粉末的涂装盒，涂装盒位于料道的下方且朝向料道来回移动，确保每个半成品在涂装时都处于相似的热态，提升半成品涂装绝缘层粉末的品质一致性，降低电容电阻产品的不良率，产品的稳定性和可靠性也得以显著提高。
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公开(公告)号：CN217534161U
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202221861151.2
申请日：2022-07-20
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
摘要： 本实用新型提供一种电子元件的带式传输机构，具有倒圆台型的传动轮，多个传动轮纵向串联并由电机统一驱动形成单侧传动组，物料带来回绕于两组相对且同步运行的单侧传动组之间，即物料带贴绕于传动轮表面并受其牵引，能够纵向盘绕升降。在一定的体积范围内充分延长传输距离，利用多组单侧传动组配合，实现物料带或带状物料的立体式传动，形成长效持续性作业，解决设备占地面积大，耗能大，成本高等问题。
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公开(公告)号：CN217280293U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220215677.7
申请日：2022-01-26
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
摘要： 本实用新型提供一种片式电子元件的制备生产线，主要包括金属带放卷及其牵引机构，纸带与胶带的放卷及其牵引机构，胶带于纸带上方且两者同步行进并于压胶头处粘接，压胶头一侧设有冲压模具，金属带行进依次穿过压胶头与冲压模具，冲压模具对金属带冲压形成金属片，所述冲压模具下部设有移动滑块用于输送金属片，胶带与纸带粘接后携金属片经压型工位，上芯片工位，加热焊锡工位，切脚装盘工位形成成品。本实用新型以金属片作为电子元件的单引脚，经过金属带冲压及胶带黏贴携带的方式行进，通过压型及芯片焊接等一系列自动化工序，一体化生产得到成品，设备成本低，效率高。
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公开(公告)号：CN217251960U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220217509.1
申请日：2022-01-26
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
摘要： 本实用新型提供一种贴片式电子元件的生产设备，具有放卷机构供应铁带，铁带依次经过冲切机构，压型机构，上芯片机构，焊接机构，封装机构，裁切机构，最后由收卷机构将铁带回收，所述裁切机构下方设有折弯机构。通过对铁带的牵引，使其分化引脚，焊接芯片，注塑包封，切断，最后折弯成型，完成贴片式电子元件的一体化生产，其自动化程度高，大大提高生产效率，降低生产成本。
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