一种热增强型封装包含载体、所述载体之上的经减薄管芯、模制化合物以及除热器。所述经减薄管芯包含所述载体之上的装置层和所述装置层之上的介电层。所述模制化合物位于所述载体之上、围绕所述经减薄管芯并且延伸到所述经减薄管芯的顶表面之外以在所述模制化合物内和所述经减薄管芯之上限定开口。所述经减薄管芯的所述顶表面处于所述开口的底部处。所述除热器的至少一部分插入到所述开口中并且与所述经减薄管芯热接触。在本文中，所述除热器由金属或合金形成。