通过堆叠微型LED的层来制造半导体器件
摘要:
通过重复地键合未图案化的外延结构来制造包括LED的层的堆叠。由于外延结构是未图案化的(例如,未被图案化成单独的微型LED),对于对准的要求显著放宽。一个示例是集成多色LED显示面板,其中微型LED的阵列与对应的驱动器电路集成。微型LED的多个层被堆叠在包括驱动器电路的基础衬底的顶部上。在该过程中,每个层都按如下方式制造。未图案化的外延结构被键合在现有器件的顶部上。然后外延结构被图案化以形成微型LED。层被填充并且被平坦化,以允许下一层的未图案化的外延结构被键合。这样进行重复来构建层的堆叠。
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